溅射镀膜技术的应用 1. 制备薄膜磁头的耐磨损氧化膜 硬盘磁头进行读写操作时与硬盘表面产生滑动摩擦，为了减小摩擦力及提高磁头寿命，磁头正向薄膜化方向发展。绝缘膜和保护膜(即AL 2 O 3 、SiO 2 氧化物薄膜)是薄膜磁头主要构成成份。对薄膜磁头的耐磨损膜的要求是耐冲击性好，耐磨性好，有适当的可加工性以及...
溅射 溅射(sputtering),也称溅镀(sputter deposition/coating),是一种物理气相沉积技术,指固体靶target(或源source)中的原子被高能量离子(通常来自等离子体)撞击而离开固体进入气体的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中,通过高压电场的作用,使得氩气电离,产生氩离子流,轰击靶阴极,被溅出的靶材料原子或分...
3、磁控溅射(见下图):暗区无等离子体产生,在磁控溅射下,电子呈螺旋形运动,不会直接冲向阳极。而是在电场力和磁场力的综合作用在腔室内做螺旋运动。同时获的能量而和工艺气体以及溅射出的靶材原子进行能量交换,使气体及靶材原子离子化,大大提高气体等离子体密度,从而提高了溅射速率(可提高10—20倍)和溅射均匀性。
溅射名词解释 溅射是指液体或固体颗粒以高速飞溅的方式从一个表面或物体上飞出来的现象。溅射可以发生在各种场景中,如液体溅射、火花溅射等。 在液体溅射中,液体以较高的速度从一个表面喷射出来,通常是由于外力作用或物体自身的振动引起的。液体溅射在实验室中广泛应用于涂层制备、表面处理等领域。 火花溅射是指在电...
溅射工艺是以一定能量的粒子（离子或中性原子、分子）轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。溅射只能在一定的真空状态下进行。原理 溅射工艺图如图1所示，溅射镀膜最初出现的是简单的直流二极溅射，它的优点是装置简单，但是直流二极溅射沉积速率低；为了保持自持放电，不能...
溅射方法是一种利用溅射原理及技术处理加工材料表面的现代技术方法。溅射，也称阴极溅射，其基本原理是：在直流或射频高压电场的作用下利用形成的离子流轰击阴极靶材料表面，使离子的动能和动量转移给固体表面的原子，因化学键断裂而飞出(或称飞溅)。通常采用的轰击离子是隋性气体氩受高压电场的作用而电离，并形成具有...
溅射,这个名词在材料科学领域里可不简单,它是一种用来制备薄膜的技术,有着广泛的应用。简单来说,溅射就是一种利用带电粒子轰击靶材,使靶材表面的原子或分子逸出,并沉积在基底上形成薄膜的过程。想象一下,在一个真空的腔室里,充满了惰性气体(比如氩气),然后给这些气体加上高电压,它们就...
1、偏压溅射 2、对向靶溅射 3、射频溅射 4、离子束溅射 5、反应溅射 一、按电极结构分类 1、磁控溅射 磁控溅射也可以叫做高速低温溅射,在与靶表面平行的方向上施加磁场,利用电场和磁场相互垂直的磁控管原理减少电子对基的轰击,使高速溅射成为可能。对Cu来说,溅射沉积速率为1.8μm/min时,温升为2℃/μm。CU的...
定义：溅射阈值是指将靶材原子溅射出来所需的入射离子最小能量值。影响因素：靶材、原子序数（阈值随原子序数增加而减少）等。溅射条件：入射离子能量大于溅射阈值。 pass 定义：入射正离子轰击靶阴极时，平均每个正离子能从靶阴极中打出的原子数。影响因素：入射离子（种类、能量、角度）、靶材的结构和...