在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜; (2)背板主要起到固定溅射靶材的作用,涉及绑定工艺。由于靶坯强度较低,而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境,因此,溅射靶坯需要与背板通过不同...
靶坯系射靶材中的核心部分,是溅射镀膜过程中高动能离子束流轰击的目标材料,靶坯被离子撞击后,表面的原子被溅射出来并沉积于基板表面形成薄膜。背板主要用于固定支撑靶坯材料、导热、导电,一般由金属材料制成,因溅射靶材需安装在专用的溅射镀膜设备内完成溅射过程,设备内部为高电压、高真空的工作环境,多数靶坯的材质较...
抗氧化性能：在高温溅射环境中，靶材的抗氧化性能决定了其是否容易被氧化，从而影响薄膜的纯度和性能。化学不活跃性：化学不活跃的靶材可以减少与溅射环境中其他元素的反应，保证薄膜的均匀性和纯度。抗氧化性 高温性能：靶材在溅射过程中可能暴露于高温环境，因此其抗氧化性能尤为重要，以避免材料在高温下的退化。长期...
那么本期我们就介绍一下铸造法制溅射靶材的相关工艺。 哪些靶材适合用铸造法制得? 铸造法制作溅射靶材主要适用于低熔点和容易铸造的金属及其合金,如铝,铜,锡,锌,铅,镍,金,银等。对于一些难熔金属(如钨、钼等),一般不采用铸造法,而采用粉末冶金法制造靶材。
单质靶金属单质靶材:Al,铜,银,镍,钼,铌,铬,铂,金,钪,钛,铅,钴,铌,钯,铟,铋,铪等 非金属单质:硒,硅,硼,碳,碲等 复合靶材 硼化物溅射靶材:Cr5B3,HfB2, Mo2B5, NbB等 硬质合金溅射靶材:SiC,WC,AlCu,NiCr,CoFe等 氮化物溅射靶材:AlN,GaN,HfN、NbN、Si 3 N 4、TICN、TaN、TiN、ZrN等 ...
广泛的材料适用性：磁控溅射技术能够应用于多种类型的靶材，包括难以蒸发的高熔点材料，扩大了薄膜材料的选择范围。与其他薄膜沉积技术的对比 化学气相沉积（CVD）：CVD技术依赖化学反应在高温下生成薄膜，而磁控溅射则通过物理溅射过程在较低温度下完成沉积，更适合敏感材料。物理气相沉积（PVD）：虽然磁控溅射属于PVD的一...
溅射靶材通常用于通过物理气相沉积（PVD）方法制备各种功能性薄膜，如导电膜和抗反射膜。多弧靶材则在多弧镀膜技术中使用，这种技术以其高沉积速率和优异的膜层附着力而被广泛应用于工具涂层和装饰涂层。基本概念与定义 A. 溅射靶材 定义及材料类型 溅射靶材是在溅射过程中作为源材料的固体，通常选用纯度高、结构稳...
90％。国内市场方面，随着国内制造业生产观念逐渐从“依靠廉价劳动力”向“改进加工手段提高效率”进行转变，以及机床市场的数控化转型升级，我国刀具等工具的镀膜比例也在不断提升，工具镀膜用溅射靶材的需求有望不断提升。工具镀膜较为常用的溅射靶材主要包括铬靶、铬铝靶等，纯度一般在 3N5 左右。
射频溅射（RF Sputtering）原理：射频溅射采用射频电源（通常在MHz范围内），使非导电材料（如陶瓷、氧化物）也能被溅射。特点：能够溅射绝缘材料，具有更高的沉积均匀性。但由于复杂的电源和控制系统，成本和维护难度相对较高。应用：尤其适用于绝缘和高熔点材料的薄膜制备，例如氧化铝、氮化硅等。磁控溅射（Magnetron ...