在真空环境中，通过电场加速的高能离子流（通常为氩离子）轰击靶材表面，将靶材原子或分子从材料表面“溅射”出来。这些被溅射出的原子具有较高动能，成为薄膜沉积的基础。关键物理参数：离子能量（通常为几十到几百eV）、靶材溅射产额（取决于靶材的材料性质）和溅射角分布。工作气体的选择与作用 氩气是最常用的工作气...
3.磁控溅射与反应溅射： 磁控溅射通过在靶材表面增加磁场，提高溅射离子的能量和密度，从而提高溅射效率。反应溅射则是在惰性气体中加入反应气体（如氧气、氮气），通过化学反应形成复合薄膜。这种工艺常用于制备氧化物、氮化物等功能性薄膜。4.溅射镀膜的工艺参数及其控制： 溅射镀膜的工艺参数包括溅射功率、气体压力、基材...
原理 以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额（Yield）产额越高溅射速度越快，以Cu，Au，Ag等最高，Ti，Mo，Ta，W等最低。一般在0.1-10原子/离子。离子可以直流辉光放电（glow discharge）产生，在两极间加高压...
溅射镀膜的基本原理: ①溅射镀膜技术利用高能粒子轰击靶材表面使原子脱离并沉积于基板上形成薄膜; ②工作时在一个真空环境中引入惰性气体如氩气并施加高频交变电场; ③电场作用下气体分子电离产生大量电子和正离子电子很快与其它气体分子碰撞再次电离; ④正离子在电场驱动下加速撞击靶面将其表面原子逐出形成原子束; ⑤这...
溅射镀膜的原理可以分为三个基本过程:溅射、扩散和沉积。首先,在真空室中,将待镀层靶材和被镀基材装置放置在一定的距离内。然后,通过加热、电弧放电或射频等方式,产生高能离子,使其撞击靶材表面。这些高能离子将靶材表面的原子或分子击出,并呈喷射状沉积到基材表面。 在溅射过程中,离子(如氩离子)撞击靶材表面的原子...
1.1 溅射镀膜的基本原理 离子轰击与溅射现象在溅射镀膜过程中，首先通过低压环境中的放电将工作气体（通常为氩气）电离成离子。在施加的电场作用下，这些带电的Ar⁺离子被加速并轰击靶材表面。当这些高能离子撞击靶材时，靶材表面原子会因冲击能量超过其键能而被“溅射”出靶材表面。溅射粒子的沉积过程从靶材表面溅射...
溅射镀膜的基本原理 溅射镀膜基于物理气相沉积过程，其中目标材料（靶材）被高能粒子轰击，导致原子或分子从靶材表面溅射出并沉积到基片（底物）上，形成薄膜。该过程在真空环境中进行，其中氩气常用作溅射气体，提供必要的离子以轰击靶材。磁控溅射与传统溅射的区别 磁控溅射镀膜技术的关键创新在于利用磁场来增强溅射过程。
磁控溅射的工作原理是在高真空环境下,入射离子(通常是Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,并沉积在基片上形成薄膜。为了提高溅射效率,通常在靶材下方安装强磁铁,形成N、S极的磁场。电子在电场和磁场的作用下产生漂移,被束缚在靶材周围做圆周运动,从而产生更多的Ar+轰击...