磁控溅射镀膜作为物理气相沉积(PVD)技术的一个重要分支,通过离子轰击靶材并沉积在基片上形成薄膜。这种工艺不仅广泛应用于微电子、光学和能源等领域,而且在高质量薄膜的制造中具有独特优势。 1.1 溅射镀膜的基本原理 离子轰击与溅射现象 在溅射镀膜过程中,首先通过低压环境中的放电将工作气体(通常为氩气)电离成离子。在...
物理溅射是一种利用动能将目标材料（靶材）的原子或分子从固体表面“溅射”出来的技术。主要通过高能粒子（通常是离子）与目标材料发生动量转移，使得目标原子获得足够能量从而逸出表面。这一过程涉及复杂的物理现象，包括弹性碰撞、非弹性碰撞、原子激发和离子化等。B. 磁控机制的作用原理 在传统溅射中，由于电子自由度高...
物理溅射原理 物理溅射技术利用高能粒子与目标材料（靶材）发生动量转移，使靶材的原子获得足够能量溅射出来。这一过程中涉及复杂的物理现象，包括弹性与非弹性碰撞、原子激发与离子化。磁控机制作用 磁控溅射通过在靶材周围施加垂直电场的磁场，使电子在靶材表面附近形成螺旋运动，显著增加电子与气体分子的碰撞机...
向镀膜室通人氮气,氮气和蒸发出的原子被电离为氮离子和钛离子。在坩埚上方,钛蒸气原子与高密度的低能电子流发生非弹性碰撞的概率较大,使得金属离化率高达 20%~40%,钛离子比较容易与反应气体氮气进行化合反应,沉积获得氮化钵膜层。空心阴极枪既是蒸发源,又是离化源。镀膜时,还应调整坩埚周围电磁线圈的电流,使电子...
4蒸发沉积(蒸镀):对镀膜材料加热使其气化沉积在基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。 5溅射沉积(溅射):用高能粒子轰击靶材,使靶材中的原子溅射出来,沉积在基底表面形成薄膜的方法。 6离子镀:在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。 7外延:在单晶衬底上生长同类单晶体...
4蒸发沉积(蒸镀):对镀膜材料加热使其气化沉积在基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。 5溅射沉积(溅射):用高能粒子轰击靶材,使靶材中的原子溅射出来,沉积在基底表面形成薄膜的方法。 6离子镀:在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。 7外延:在单晶衬底上生长同类单...
磁控溅射镀膜原理及工艺,2010级化学工程与工艺班姚伟,摘要,真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术,在现实生产生活中有着广泛的应用,真空镀膜技术有三种形式,即蒸发镀膜,溅射镀膜和离子镀,这里主要讲一下由溅射镀膜技术发展来的磁控溅射镀膜的原
射频电源:适用于非导电靶材的溅射,如氧化物或陶瓷。射频电源通过交变电场解决了电荷积累的问题,但相对更为昂贵且复杂。 工艺参数与优化详解 在磁控溅射镀膜过程中,准确控制和优化工艺参数是确保膜层质量和功能性能达到预期标准的关键。本节将详细讨论各关键工艺参数的影响,并提供一套系统的优化策略,以实现溅射过程的最...
A. 物理溅射的基本原理 物理溅射是一种利用动能将目标材料(靶材)的原子或分子从固体表面“溅射”出来的技术。主要通过高能粒子(通常是离子)与目标材料发生动量转移,使得目标原子获得足够能量从而逸出表面。这一过程涉及复杂的物理现象,包括弹性碰撞、非弹性碰撞、原子激发和离子化等。
磁控溅射镀膜作为物理气相沉积(PVD)技术的一个重要分支,通过离子轰击靶材并沉积在基片上形成薄膜。这种工艺不仅广泛应用于微电子、光学和能源等领域,而且在高质量薄膜的制造中具有独特优势。 1.1 溅射镀膜的基本原理 离子轰击与溅射现象在溅射镀膜过程中,首先通过低压环境中的放电将工作气体(通常为氩气)电离成离子。在施...