这时，等离子区中的Ar+离子被加速并轰击阴极靶，使得靶材原子被溅射出并在基体上沉积，从而形成薄膜。三极溅射 尽管二极溅射方法简单，但其放电稳定性较差且沉积速率较低。为了改进这些问题，人们在二极溅射装置中增设了热阴极，从而发展出了三极溅射技术。通过调整电子发射电流和加速电压，可以控制等离子体的密度。同时...
溅射镀膜技术，一种在真空环境中进行的薄膜沉积方法，通过荷能粒子对靶材的轰击，将靶材中的原子及其他粒子打出并沉积在基体上，从而形成所需的薄膜。这一技术不仅沉积速度快、面积广，更因薄膜与基体间的强结合力、高溅射密度以及出色的膜层可控性和重复性而备受推崇。此外，溅射镀膜的适用性极强，几乎所有物质均可...
射频溅射沉积 射频溅射沉积，亦称“溅射镀膜”。金属表面涂层技术之一。属气相沉积方法。将涂覆用材料制成靶作为阴极,被离子轰击后溅射出原子或分子,在电场作用下沉积于被镀工件(底材)表面形成薄膜。射频溅射是用高频电磁场来维持辉光放电,产生轰击离子使溅射不断进行。
在溅射沉积过程中,通过将高能粒子(通常是离子)轰击固体靶材,使其表面原子从表面解离并沉积到底片上,形成所需的薄膜结构。 溅射沉积技术有许多优势,例如: 1.很好的材料选择性:由于溅射靶材不同,可以选择不同的材料进行沉积,从而得到所需的化合物、混合物或合金薄膜。 2.高沉积速率:溅射沉积速率通常可以达到几纳米/...
用荷能粒子轰击某一靶材(阴极)使靶材表层原子以一定的能量逸出，然后在基材表面沉积成膜的过程称为溅射沉积镀膜。和真空蒸镀一样，溅射沉积也需要在真空中进行。靶是一平板，由被沉积材料组成。一般将它和电源负极连接(阴极)。真空室容器中充人气体作为媒介，使辉光放电得以起动和维持。最常用的气体是氩气。此外,系统...
1. 溅射速率(Sputtering Rate) 溅射速率是溅射沉积过程中被沉积在底材上的薄膜的厚度增加速度,通常用单位时间内增加的厚度表示。溅射速率可以由下列公式计算得到: R=J×η×h/m 其中,R表示溅射速率,J表示离子束通量,η表示靶材表面的原子或分子逸出效率,h表示每个原子或分子的结合能,m表示靶材原子或分子的质量。
溅射镀膜是指在真空室中,利用荷能粒子轰击靶材表面,通过粒子动量传递打出靶材中的原子及其它粒子,并使其沉淀在基体上形成薄膜的技术。溅射镀膜技术具有可实现大面积快速沉积,薄膜与基体结合力好,溅射密度高、针孔少,膜层可控性和重复性好等优点,而且任何物质都可以进行溅射,因而近年来发展迅速,应用广泛。
磁控溅射是20世纪70年代迅速发展起来的新型我射技术。其镀膜速率与二极溅射相比提高了一个数量级。1974 年Chapin 发明了适于工业应用的平面磁控溅射靶，对磁控溅射进人生产领域起了推动作用。磁控溅射的特点是在阴极靶面建立了一个环形磁场，以控制二次电子的运动。磁控溅射靶大致可分为柱状靶和平面靶两大类。在工业...
总之，溅射沉积的基本原理可以分为三个工艺步骤1、电镀材料的气化：溅射；2、电镀原子、分子或离子的迁移：原子、分子或离子碰撞后发生各种反应；3、电镀原子、分子或离子沉积在基板上。溅射沉积的优点1、耐久性好，通过溅射沉积获得的薄膜有时更硬，更耐腐蚀；2、应用广泛，几乎所有类型的无机和一些有机涂层材料都可...