溅射镀膜技术的应用 1. 制备薄膜磁头的耐磨损氧化膜 硬盘磁头进行读写操作时与硬盘表面产生滑动摩擦，为了减小摩擦力及提高磁头寿命，磁头正向薄膜化方向发展。绝缘膜和保护膜(即AL 2 O 3 、SiO 2 氧化物薄膜)是薄膜磁头主要构成成份。对薄膜磁头的耐磨损膜的要求是耐冲击性好，耐磨性好，有适当的可加工性以及...
溅射 溅射(sputtering),也称溅镀(sputter deposition/coating),是一种物理气相沉积技术,指固体靶target(或源source)中的原子被高能量离子(通常来自等离子体)撞击而离开固体进入气体的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中,通过高压电场的作用,使得氩气电离,产生氩离子流,轰击靶阴极,被溅出的靶材料原子或分...
以靶的溅射为主时,称为溅射成膜;对基片进行溅射现象称为溅射刻蚀;真空室和基片在高压强下的溅射称为溅射清洗。 我们一般应用为溅射成膜,在各种现象中,人们最关心的是溅射效应,即被正离子轰击出来的靶材中性粒子的数量,称为溅射量S。 溅射率ç:表示一个正离子入射到靶材表面从其表面上所溅射出来的原子数。 u...
溅射沉积可以制备出高质量的薄膜和多层结构,用于制造集成电路和薄膜晶体管等微电子器件。通过溅射控制工艺,可以实现纳米尺度下的器件组装和微结构的精确控制。 另外,溅射还在光学技术中发挥重要作用。溅射薄膜具有优异的光学性能,可以用于制备各种光学元件,如反射镜、透镜和滤光片等。通过溅射技术,可以调控薄膜的折射率和...
溅射工艺是以一定能量的粒子（离子或中性原子、分子）轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。溅射只能在一定的真空状态下进行。原理 溅射工艺图如图1所示，溅射镀膜最初出现的是简单的直流二极溅射，它的优点是装置简单，但是直流二极溅射沉积速率低；为了保持自持放电，不能...
溅射方法是一种利用溅射原理及技术处理加工材料表面的现代技术方法。溅射，也称阴极溅射，其基本原理是：在直流或射频高压电场的作用下利用形成的离子流轰击阴极靶材料表面，使离子的动能和动量转移给固体表面的原子，因化学键断裂而飞出(或称飞溅)。通常采用的轰击离子是隋性气体氩受高压电场的作用而电离，并形成具有...
溅射,这个名词在材料科学领域里可不简单,它是一种用来制备薄膜的技术,有着广泛的应用。简单来说,溅射就是一种利用带电粒子轰击靶材,使靶材表面的原子或分子逸出,并沉积在基底上形成薄膜的过程。想象一下,在一个真空的腔室里,充满了惰性气体(比如氩气),然后给这些气体加上高电压,它们就...
定义：溅射阈值是指将靶材原子溅射出来所需的入射离子最小能量值。影响因素：靶材、原子序数（阈值随原子序数增加而减少）等。溅射条件：入射离子能量大于溅射阈值。 pass 定义：入射正离子轰击靶阴极时，平均每个正离子能从靶阴极中打出的原子数。影响因素：入射离子（种类、能量、角度）、靶材的结构和...
1. 磁控溅射PVD 🛡️:在金属薄膜PVD中占据主导地位,通过对平面型DCPVD的改进,磁控溅射利用磁体在靶材背面,形成交互的电磁场,延长电子的运动路径,从而提高等离子体的浓度。这种方法具有极高的沉积效率,能够控制大尺寸范围的沉积厚度,并实现精确的成分控制。磁控溅射PVD主要用于Al金属籽晶层和TiN金属硬掩膜。特别是对...