一、SMT焊接工艺的基本原理 SMT焊接主要是通过自动化设备将表面贴装元件（SMD）精确地放置到印刷有焊膏的PCB（Printed Circuit Board）上，然后通过回流焊炉进行加热，使焊膏熔化并连接元件引脚与PCB焊盘，从而完成电路板的组装。这种技术取代了传统的插孔式元件和波峰焊接，大大提高了组装密度和可靠性。二、SMT焊接的主...
热风回流焊接 🌬️ 热风回流焊接是利用热空气对流来加热电子元件和焊盘的方法。热空气通过喷嘴与焊盘和元件表面接触,均匀加热整个焊接区域,减小热应力,提高焊接质量。这是目前SMT贴片焊接中最常见的方式。 红外回流焊接 🔥 红外回流焊接利用红外线加热电子元件和焊盘。红外线穿透力强,能深入材料内部加热,热效率高,...
通孔回流焊工艺并不常用，它是指把有电子元器件的引脚插入填满锡膏的插件孔中，并且使用回流焊的工艺，可实现对通孔器件和表面贴装元件同时进行回流焊。再通过回流焊接制程，将通孔件和SMT表贴器件过一次回流同时焊接到PCB板上。2.主要特点 相比波峰焊，通孔回流焊具有以下优势：PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。...
芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。 芯吸:是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域,未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿,从而形成开路或焊点强度不足现象,此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型...
元件偏移是指元器件在焊接过程中发生位置偏移的现象。解决办法包括提高贴片机的精度和稳定性、改进PCB设计以降低偏移风险，以及减少焊接过程中的机械振动。在实际生产中，我们需要根据具体情况分析焊接缺陷的原因，并采取相应的措施进行解决。同时，加强设备维护和工艺优化也是提高SMT焊接质量的重要手段。关于SMT加工过程中有...
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面,而不是通过插针等传统方式连接。它采用了预先制作好的焊接点(也称为焊盘)来连接元器件和PCB上的引线。这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。 应用 SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。它可以用于焊接不同类型的元器件,如芯片、电阻、...
一位博主在论坛上贴出来的几张关于SMT焊接后的照片，说明他们家生产了一批PCBA板子。但是在SMT回焊后却发现焊点的表面出现了一层颗粒状的金属球，看起来有点像鸡皮疙瘩，用镊子轻轻一刮，颗粒就可以被轻易刮掉，再用镊子推焊点及零件焊脚则推不动，所以，他认为焊点强度应该是OK的。博主贴出来的3张关于焊点表面出现...
一、焊接前的准备工作 PCB准备：首先，需要确保PCB（印刷电路板）的清洁度和平整度，避免焊接时因杂质导致的焊接不良。同时，检查PCB的导电线路是否完整，以确保电流能够顺畅通过。元件准备：所有待焊接的SMT元件都需经过严格筛选，确保其质量符合标准。元件的引脚或焊盘应无氧化、无污染，以保证焊接质量。焊接设备调试：...
某批次进料PCB样品,SMT组装生产发现PCBA多处出现明显焊接不良,没有贴件经过回流焊的PCB焊盘表面同样出现焊盘润湿不良现象,缺陷图片见如下图1,并对锡膏及焊接条件交叉试验未发现明显差异,即焊接条件及锡膏非关键因素。 图1:经回流焊未贴件焊盘及贴件焊盘出现润湿不良现象 ...
而对于焊接检验工程师而言,检验标准是衡量一个焊接点成功与否的尺量,这份SMT/DIP焊接质量检验标准,请收好。 焊点的质量要求: 良好的电气接触、足够的机械强度和整洁的外观三个方面。同时要避免虚焊。 插件元件焊接可接受性要求 1.引脚凸出: 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm...