在IPC焊点检验标准中，焊点质量被划分为三个等级：Class 1、Class 2和Class 3。这些等级的设定旨在确保电路板连接的稳定性和电子产品的整体质量，从而保障电子产品的性能和安全性。▲ SMT再流焊接中的常见缺陷 在SMT再流焊接过程中，存在多种潜在的焊接缺陷，如润湿不良、焊料量不足、桥接、气孔等
合格标准：表面光滑有光泽，焊料完全填充通孔，润湿角＜60°，强度＞50N。缺陷示例：冷焊（暗哑无光）、焊桥（相邻焊点短路）、开裂（强度＜25N）。温度曲线控制 关键参数：预热区升温速率1-3°C/s，回流峰值温度245±5°C，冷却速率≤4°C/s。失效风险：升温过快导致PCB变形，冷却过慢引发焊点应力开裂。焊料量...
外观检验是SMT焊接检验的首要步骤,通过外观检验可以初步判断焊接质星。外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。焊接表面平整度要求平整光滑,焊接点形状应该规整,颜色应该均匀-致。二、焊接强度检验。焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。焊接强度检验主要包括拉力测试...
焊接内容标准 矩形或方形端片式元件标准 在尺寸与偏移要求方面，有诸多严格的规定。例如，最大侧面偏移应不超过元器件端子宽度或焊盘宽度的25%；同时，不允许出现末端偏出的现象，确保连接的稳固性和质量。末端连接宽度需要至少达到元器件端子宽度或焊盘宽度的75%，这都是为了保证焊接质量。在爬锡高度及控制上，通过对...
连焊是指两相邻零件Pin脚间不能因焊接造成锡点搭桥短路现象；虚焊指零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象；锡不熔指零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者；浮翘是指Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度，电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于引脚高度的1/2；锡不足是指...
一、SMT贴片推力国家标准 在中国,SMT贴片推力的国家标准主要参考GJB548等相关规范。这些标准规定了SMT贴片元件在焊接后的推力要求,以确保元件与基板之间的牢固连接。具体标准会根据元件类型和尺寸有所不同,一般要求推力值达到一定数值,以保证焊接的牢固性。例如...
而对于焊接检验工程师而言,检验标准是衡量一个焊接点成功与否的尺量,这份SMT/DIP焊接质量检验标准,请收好。 焊点的质量要求: 良好的电气接触、足够的机械强度和整洁的外观三个方面。同时要避免虚焊。 插件元件焊接可接受性要求 1.引脚凸出: 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm...
在Smt焊接过程中,切片标准是非常重要的,它直接影响到焊接质量和电子产品的性能稳定性。因此,制定和遵守Smt焊接切片标准是非常必要的。 首先,Smt焊接切片标准应包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数的规定。焊接温度是指焊接过程中的加热温度,一般根据元器件和PCB的材料来确定。如果温度过高,可能会导致焊接过度,影响元...
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,它已经成为电子制造业中最主要的技术之一。在SMT工艺中,焊接是一个非常重要的环节,焊接强度直接关系到电子产品的质量和可靠性。因此,制定SMT焊接强度标准对于提高产品质量具有重要意义。 首先,SMT焊接强度标准应包括焊接接头的各项物理性能指标。这些指标包括焊接接头的抗...