SMT 焊接技术的工作原理是将电子元件通过焊膏等材料粘贴在 PCB 表面,然后通过加热使焊膏熔化,从而实现元件与 PCB 之间的电气连接。 SMT 焊接技术主要包括以下几个关键步骤: 1.焊膏印刷:将焊膏通过模板印刷到 PCB 的焊盘上,为元件的焊接提供材料。 2.元件贴装:使用贴片机将电...
焊接的温度要控制在220±10℃,时长大约为10到20秒。 4、在冷却阶段,焊料开始变成固体,这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且,温降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s,太高的温降可能会导致PCB板变形,大大降低BGA焊接质量。 以上就是小编给大家介绍的有关于smt贴片BGA的焊接,希望在看...
二次回流焊(Secondary Reflow)是指对已完成一次回流焊的 PCB 组件,针对特定区域或元器件进行局部或整体的再次加热熔焊,其核心目标是: 重工修复 :修正一次焊接中的桥连、虚焊、立碑等缺陷(占比超 70% 的应用场景) 混装工艺需求 :如先贴装BGA再插装 THT 元件后,对 THT 焊点的回流焊接(符合 IPC-A-610 G 级...
一、工作原理 通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z轴自动向下移动,当测试针头触至测试基板表面后,Z向触信号启动,停止下降,Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速度匀速移动,当产品断裂后自动停止,显示测试数据。 推力测试时,推力方向是平行于被测物平坦的表面;推力测...
气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。 一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点(约215℃)汽化后产生不同蒸气,利用其作为一个传热技术媒介,将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中,通...
SMT焊锡膏焊接原理介绍中英文版精华 锡膏焊接原理介绍中英文版精华 Principles of Soldering 一、润湿Wetting 润湿是焊接行为中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而形成焊接点。当焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学...
(4)焊接质量缺陷的成因及对策 学习目标 回流焊接工艺是SMT生产线上保证产品质量的重要生产环节之一。学完本章,读者应能对SMT工艺技术的回流焊接工艺有一个概括性地了解,对SMT的回流焊接设备的工作原理、操作规范有一个概括性地了解。 回流焊接是一个复杂的系统工艺,影响焊接质量的因素很多且相互作用。学完本章后,读...
三、SMT加工的设备和工具 1. 贴装机器:贴装机器是SMT加工中最重要的设备之一,贴装机器能够对元器件进行快速、准确的自动化贴装,是提高生产效率和产品质量的关键设备。常用的贴装机器包括全自动贴片机、半自动贴片机和手动贴片机等。 2. 焊接设备:焊接设备是SMT加工中必不可少的设备,主要包括回流焊接炉、热风烙铁...
SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺-施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。