金属间结合层的质量与厚度与以下因素有关：◆ 焊料的合金成份和氧化程度；◆ 助焊剂质量（净化表面，提高浸润性）；◆ 被焊接金属表面的氧化程度；◆ 焊接温度和焊接时间：焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加，金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。总结锡膏焊接是SMT回流工艺中的重要环节之一，操作
除此之外,为了保证元器件的焊接耐热温度,还需要在焊接前进行足够的元器件筛选和质量控制,选择耐热性能良好的元器件,且在焊接过程中,实施严格的质量监控和温度控制,确保焊接过程的稳定和可控。 总的来说,一般电子元器件的SMT焊接耐热温度是一个复杂而重要的问题,它需要我们从元器件的选择、焊接参数的设定、焊接过程的...
对于常用的锡铅共晶焊料,其熔点为 183℃,焊接峰值温度一般需达到 210℃ - 230℃,且在液相线以上的时间控制在 60s - 90s。若温度不足,锡膏无法完全熔化,会产生虚焊、冷焊等问题;温度过高,不仅会损坏陶瓷元件,还可能导致焊点氧化、发黑,影响电气性能。对于无铅焊料,如 Sn - Ag - Cu 系焊料,其熔点相对较高,焊...
准备阶段:预热温度达到目标温度,通常为180°C-250°C。 熔化/固化阶段:SMT在高温下熔化,同时,SMT与焊接区域表面产生化学反应,形成化学键。这一阶段需要持续一段时间,以保证SMT完全熔化并与表面牢固结合。 冷却阶段:SMT与焊接区域表面结合后,需要冷却一段时间,以形成牢固的化学键。 不同的SMT设备可能会有不同的温度...
文章来源:SMT工程师之家 一、引言 在电子制造领域,回焊炉是一个至关重要的设备,它用于将电子元器件焊接到电路板上。而炉温曲线(Profile)则是描述回焊炉内温度随时间变化的图表,它对焊接质量有着决定性的影响。本文将详细阐述回焊炉温曲线的变化过程,通过对其每个阶段的深入分析,帮助读者更好地理解和控制焊接过程...
一、回流温度控制要求 在SMT贴片加工过程中,我们希望PCBA在回流焊接的过程中温度越低越好,但必须要满足焊接的最低温度要求,即应该比焊膏熔点高11～12℃。为什么要有一个11～12℃的过热? 原因有两个:一是确保BGA类封装器件完成二次塌落,能够自校准位置;二是确保焊料、焊球完全熔合、形成IMC,获得良好的焊点。一般...
PCB板焊接温度要求一般保持在240—280度标准范围之内，而SMT加工过程的温度控制需要根据不同区域进行精确调控。PCB板焊接温度要求： 手工焊接：温度应保持在240—280度之间，这是为了确保焊接质量，同时避免过高的温度对PCB板及元件造成损害。 设备焊接：对于使用设备进行批量焊接的情况，预热区、保温区、再流...
在现代电子制造领域,SMT(表面贴装技术)已成为电子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊,作为SMT的重要工艺环节,对于确保产品质量起着关键作用。本文将详细介绍SMT回流焊的温度控制要求,帮助大家深入了解回流焊温度控制的重要性和技巧。 一、回流焊温度控制概述 ...
SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型,关联锡膏、器件、产品的工艺要求,通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取,以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。 SMT工程师可以通过该自动化热仿真分析平台实现炉温曲线加载、分析模...