一、电烙铁焊接 电烙铁焊接是一种常见且成本较低的焊接方法。在进行SMT贴片元器件焊接时，建议使用恒温电烙铁，以保持稳定的焊接温度。烙铁头的选择也十分重要，尖端应细小，以便于精确焊接小型元器件。焊接过程中要注意保持烙铁头的清洁，焊接时间要短，以避免元器件受热过度。此外，焊接完成后需仔细检查焊点，确保焊接...
热风回流焊接 🌬️ 热风回流焊接是利用热空气对流来加热电子元件和焊盘的方法。热空气通过喷嘴与焊盘和元件表面接触,均匀加热整个焊接区域,减小热应力,提高焊接质量。这是目前SMT贴片焊接中最常见的方式。 红外回流焊接 🔥 红外回流焊接利用红外线加热电子元件和焊盘。红外线穿透力强,能深入材料内部加热,热效率高,...
一、SMT焊接工艺的基本原理 SMT焊接主要是通过自动化设备将表面贴装元件（SMD）精确地放置到印刷有焊膏的PCB（Printed Circuit Board）上，然后通过回流焊炉进行加热，使焊膏熔化并连接元件引脚与PCB焊盘，从而完成电路板的组装。这种技术取代了传统的插孔式元件和波峰焊接，大大提高了组装密度和可靠性。二、SMT焊接的主...
通孔回流焊工艺并不常用，它是指把有电子元器件的引脚插入填满锡膏的插件孔中，并且使用回流焊的工艺，可实现对通孔器件和表面贴装元件同时进行回流焊。再通过回流焊接制程，将通孔件和SMT表贴器件过一次回流同时焊接到PCB板上。2.主要特点 相比波峰焊，通孔回流焊具有以下优势：PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。...
所以本文收集了:在SMT贴片焊接制造中,较为常见的5项工艺缺陷,帮助大家了解SMT贴片工艺,少走弯路,少“翻车”。 缺陷一: “立碑”现象 即片式元器件发生“竖立”。 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面,而不是通过插针等传统方式连接。它采用了预先制作好的焊接点(也称为焊盘)来连接元器件和PCB上的引线。这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。 应用 SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。它可以用于焊接不同类型的元器件,如芯片、电阻、...
一、焊接前的准备工作 元器件采购与检验：首先，确保从可靠渠道采购高质量的SMT贴片元器件。对元器件进行严格检验，确保其符合设计要求，没有损坏或缺陷。PCB制板与涂覆：PCB（印刷电路板）的质量直接影响焊接效果。因此，应选择规划合理的线路布局和准确的板厚控制。涂覆工艺也要恰当，以保证电路板的导电性和耐腐蚀性...
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最后,从电路板上涂上助焊剂,将贴片阻容元件相对容易焊接。可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头后检查是否放正,如果放正再焊另一头。掌握焊接技巧需要大量的实践。希望这些步骤和注意事项能帮助你顺利完成SMT贴片焊接工作。
一位博主在论坛上贴出来的几张关于SMT焊接后的照片，说明他们家生产了一批PCBA板子。但是在SMT回焊后却发现焊点的表面出现了一层颗粒状的金属球，看起来有点像鸡皮疙瘩，用镊子轻轻一刮，颗粒就可以被轻易刮掉，再用镊子推焊点及零件焊脚则推不动，所以，他认为焊点强度应该是OK的。博主贴出来的3张关于焊点表面出现...