建立模拟工控环境的可靠性测试平台，对焊接完成的控制板进行振动（10-2000Hz，2g）、冲击（50g，11ms）及温度循环（-40℃~85℃，1000周期）测试，通过扫描声学显微镜（SAM）观察焊点内部微裂纹扩展情况，以累计失效时间≥500小时为韧性达标标准。根据测试结果反向优化工艺参数，形成"工艺设计-生产执行-可
二次回流焊(Secondary Reflow)是指对已完成一次回流焊的 PCB 组件,针对特定区域或元器件进行局部或整体的再次加热熔焊,其核心目标是: 重工修复 :修正一次焊接中的桥连、虚焊、立碑等缺陷(占比超 70% 的应用场景) 混装工艺需求 :如先贴装BGA再插装 THT 元件后,对 THT 焊点的回流焊接(符合 IPC-A-610 G 级...
在物联网网关PCBA的多频段天线模块焊接中，焊膏厚度控制是保障高频信号完整性的关键。通过钢网设计优化、印刷参数精细化调整、在线检测与闭环反馈，结合阻抗补偿设计与先进检测技术，可有效避免阻抗失配。随着物联网设备向高频化、小型化发展，SMT贴片加工需持续深化工艺控制能力，以满足下一代无线通信技术（如Wi-Fi 7、...
SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。SMT加工回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生,在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过SMT加工回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制,焊...
桥接是指相邻引脚之间形成不必要的焊料连接,通常由于焊膏过多或焊接温度不当引起。 根据《表面贴装技术》的一项调查,优化印刷参数和焊膏体积是减少桥接的有效方法。 际诺斯通过Nordson的AOI检测设备,在生产线上实时监控焊接质量,防止桥接的发生。 3. 焊点空洞 ...
在表面贴装技术（SMT）的生产线上，焊接缺陷是一个常见的难题，其中包括锡珠（锡球）、短路、定位不准确、立碑效应和空焊等问题。这些问题的根源往往复杂多样，因此，要想有效地避免这些缺陷，我们必须采取系统的方法来分析问题，从而找到解决之道。以下是绿志岛金属有限公司专业团队对SMT常见缺陷的分析概要，希望能够为...
在SMT(表面贴装技术)生产过程中,节拍时间是衡量生产线效率的关键指标,它直接影响着产品的生产速度与企业的效益。优化 SMT 生产线的节拍时间,成为提升生产竞争力的核心任务。深圳捷创电子作为专注中小批量 PCBA 一站式服务的行业翘楚,在这方面积累了丰富经验与独特优势。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够...
硬声是电子发烧友旗下广受电子工程师喜爱的短视频平台,推荐SMT焊接温度曲线智能仿真系统,通过炉温曲线加载、分析模型自动处理、工艺焊接模拟分析、优化,以提升炉温调试效率视频给您,在硬声你可以学习知识技能、随时展示自己的作品和产品、分享自己的经验或方案、与同行
贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带 核心提示:贺利氏电子(Heraeus Electronics)在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上,宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明,可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃,并允许最高的功率...
陀螺仪芯片不良拉偏后续来了 上期说到了陀螺仪芯片不良拉偏在炉温和锡膏上的解决办法,本期将详细讲述在印刷过程中和钢网开孔方面还能做哪些优化#smt贴片加工 #焊接 #制造业 #锡膏 #焊锡 - 阿牛哥说电子于20240912发布在抖音,已经收获了16.1万个喜欢,来抖音,记录美好生活