桥接是SMT焊接中最常见的缺陷之一,通常由于焊膏过多、印刷偏移、贴片偏移或焊接温度过高等原因引起。解决办法包括控制焊膏印刷量、调整印刷和贴片机精度,以及优化焊接温度曲线。 虚焊: 虚焊指焊点未能与元器件引脚或焊盘形成可靠的电气连接。解决办法包括确保焊膏量充足且均匀、提高焊接温度或延长焊接时间,以及对引脚
原因可能是锡膏量不足、焊盘或元器件引脚氧化、回流焊接温度曲线不合理等。解决方法是调整锡膏印刷参数,保证锡膏量充足;对氧化的焊盘和引脚进行清洁处理;优化回流焊温度曲线,确保焊料充分熔化。 桥连:即相邻焊盘之间的焊料连接在一起,导致短路。主要原因是锡膏印刷量过多、...
▲ SMT再流焊接中的常见缺陷 在SMT再流焊接过程中，存在多种潜在的焊接缺陷，如润湿不良、焊料量不足、桥接、气孔等。这些现象有的可能 影响焊接的质量，进而威胁到电路板的性能和稳定性。▲ 影响焊接质量的因素及预防 影响焊接质量的关键因素包括PCB设计、焊料质量、设备状态等。针对焊膏熔化不完全等问题， ...
结语:SMT 回流焊接缺陷控制是系统性工程,需从材料、设计、工艺、设备四维度构建闭环管控。通过精准的热管理、精细化的钢网设计、智能化的贴装控制,结合实时过程监控,可将缺陷率降至 50ppm 以下,满足高端电子组装(如汽车电子、医疗设备)的严苛要求。建议企业建立 “缺陷字典”,实现快速溯源与工艺优化,持续提升产品可靠...
一、焊接缺陷的分类与影响SMT贴片加工中的焊接缺陷主要包括焊接不良、焊接短路、焊接开路等。这些缺陷可能导致电子产品功能异常、性能下降，甚至引发安全事故。了解焊接缺陷的分类及其影响，对于预防焊接缺陷具有重要意义。二、焊接缺陷的预防措施1.优化焊接参数焊接参数的设置对于焊接质量至关重要。合理的焊接温度、焊接时间、...
所以本文收集了:在SMT贴片焊接制造中,较为常见的5项工艺缺陷,帮助大家了解SMT贴片工艺,少走弯路,少“翻车”。 缺陷一: “立碑”现象 即片式元器件发生“竖立”。 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。
一、常见的SMT回流焊焊接缺陷及其解决方案 1. 零件两端受热不均匀或零件一端吃锡情况不佳 这种情况可能是由于回流焊温度设置不当或零件放置不当导致的。解决方案包括适当调整回流焊温度曲线,确保零件均匀受热,以及检查零件放置情况,确保零件放置正确。 2. BGA锡...
组装缺陷 1、焊接锡量不当 图1 电容焊锡量示意图 图2 焊锡量过多造成电容开裂 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧;焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
导致细间距元器件引脚桥接不良的主要因素有:a)漏印焊膏成型不良; b) 在印刷电路板上制造有缺陷的细间距引线; c)回流焊温度曲线设置不当等。因此,应从模板制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手,尽量避免桥接隐患。 2.3.1模板材料的选择 SMT制程质量问题70%与印刷工艺有关...