提升设备精度与环境管理：定期对焊接设备进行校准和维护，确保车间环境湿度和温度控制在适宜范围内。SMT打样中的焊接不良是一个复杂而多变的问题，需要从焊膏选择、焊接参数控制、PCB设计与制造、元件筛选以及设备与环境管理等多个方面进行综合考虑和改进。通过实施上述对策与建议，可以有效降低焊接不良的发生率，提升SMT打样的质量和效率。希望本文能为相关行业从业者提供有益的参考和借鉴。
SMT(表面贴装技术)焊接不良可能由多种因素导致,包括焊接温度过低或过高、焊接时间过短、焊膏质量差或数量不足、PCB板或元器件引脚污染等。这些因素都可能导致虚焊、冷焊、桥连等焊接缺陷。 为了改善SMT焊接不良,可以采取以下措施: 1. 调整焊接温度和时间:确保焊...
基于上述检测结果，华南检测技术专家推断，SMT 导电泡棉起翘的根本原因在于焊接面受到硅油污染。在焊接过程中，硅油于高温作用下发生分解，产生气体或形成阻碍层，无情地阻断了焊接过程的正常推进。不良品因焊接面硅油附着量过多，焊接时遭遇更大的阻碍，最终呈现出明显的起翘不良现象。华南检测：http://www.gdhnjc....
1、焊点表面有孔:主要是引线与插孔间隙过大造成。 2、焊锡分布不对称:一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。 3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的;该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力容易引发元器件断路的故障。 4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或...
焊接不良原因 PCB板问题 板材质量差 使用低质量的PCB板材,其表面 平整度、光洁度和耐热性等指标 不佳,可能导致焊接不良。 PCB加工问题 PCB加工过程中出现的问题,如 钻孔偏位、线路阻焊膜脱落等, 也可能导致焊接不良。 元件问题 元件引脚污染 元件引脚表面附着的异物或油污,影 响焊锡与引脚的结合,导致焊接不良。
接下来，我们将深入探讨SMT贴片焊接中常见的不良现象，并为您提供详尽的解决方案，以期为您的工作带来实质性的帮助。锡珠/锡球产生的主要原因 回流焊升温速度过快：锡珠形成往往与高温环境有关，若升温速度过快，可能导致锡珠的产生。锡膏未充分解冻：在印刷前，若锡膏未从冷藏状态中充分解冻，其性质可能发生变化，进而...
在SMT贴片加工厂的电子加工中,有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷,导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢?以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍: 一、假焊 1、产生原因: SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。下面深圳佳金源锡膏厂家就给...
SMT现代电子制造中是常用的一项技术。它能够使电路设计更加精简化、焊接速度更快、成本更低,但是,SMT贴片焊接也存在不良现象,这些不良现象可以影响电子产品的性能和质量。那想要避免这些不良现象产生,必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析,才能解决根本问题。接下来就由深圳佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象...