刻蚀是从材料到器件必须的工艺流程,用微机械剥离法、溶剂热法等制备的二维材料尺寸与形状具有随机性,用化学气相沉积法、氧化还原法等方法制备的二维材料一般尺寸较大,这些不规则尺寸与形状的二维材料和大面积二维材料都需要经过图形化裁剪才能制备成性能良好的特定功能器件。于是,二维材料图形化是将其运用于微纳电子器件...