本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒...
赵晋荣主编创作的工业技术小说《等离子体刻蚀工艺及设备》,已更新章,最新章节:undefined。本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等
《等离子体刻蚀工艺及设备》是2023年电子工业出版社出版的图书，作者是赵晋荣。内容简介 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、...
本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒...
等离子体刻蚀工艺的基本原理是利用高频电场在真空中产生等离子体,将等离子体束聚焦到加工对象表面,利用化学反应或物理撞击的方式将表面材料剥离或刻蚀。该技术具有非接触、无损伤、高精度等特点,能够加工出各种形状和尺寸的微结构。 等离子体刻蚀设备由真空系统、高频电源、气体供给系统、加工室、聚焦系统等组成。真空系统...
一、等离子体刻蚀工艺原理 等离子体是一种气体质子、中性分子、电子共同存在的“第四种状态”,其在半导体等微观领域加工中具有极高的能量密度和高反应活性,可以实现高精度、高效率的加工。PEC工艺利用激发气体分子产生等离子体,将等离子体束聚集在微观尺度上,通过不断注入反应气体,使其在微观结构...
本文将对等离子体刻蚀工艺以及设备进行介绍和分析。 等离子体刻蚀工艺 等离子体刻蚀是将薄膜表面通过化学性或物理性作用进行加工的过程。该过程可以通过两种方法进行:湿法蚀刻和干法蚀刻。湿法蚀刻是通过酸或碱的腐蚀作用来实现的,而干法蚀刻则是通过将薄膜表面置于高频变化的电场中,来控制等离子体反应过程的产生和发展。
式中, V DC 为直流偏压; λ S 为鞘层厚度,在等离子体刻蚀工艺中,可达几毫米或者1cm左右; k b 为波尔兹曼常数。电子穿越鞘层所需时间,也就是电子的响应时间为 同理离子有类似的表达式: 由于离子质量大,离子响应时间较长,当特征频率较高时,离子几乎不受射频电场干扰。不同的特征频率范围如下所示: (1)低...
书名: 等离子体刻蚀工艺及设备作者名: 赵晋荣主编本章字数: 221字更新时间: 2023-12-12 20:04:17 1.2.1 存储器IC 存储器是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。存储器分类如图1.7所示。存储器根据断电...
集成电路制造设备防震基座制造,安装与定制化解决方案专业服务商 ICP刻蚀技术电感耦合等离子体刻蚀(ICP,Inductively Couple Plasma)刻蚀工作原理是:用高频火花引燃时,部分Ar工作气体被电离,产生的电子和氩离子在高频电磁场中被加速,它们与… 阅读全文 2024-2030年全球及中国刻蚀设备用硅部件行业竞争格局及发展价值研究报...