集成芯片（integrated chips）是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其中，芯粒（Chiplet）是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也有称为“小芯片”，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。2024年11...
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。集成电路 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路...
晶圆是半导体芯片制造的起点,通过在晶圆表面上进行一系列的工艺步骤,如光刻、蚀刻、沉积、离子注入等,最终形成集成电路芯片。 2 芯片制造模式和芯片公司的类型 IDM和Fabless是两种主要的芯片制造模式,对应不同的制造程序存在四种不同的芯片公司。后续结合芯片的制造流程对于这部分内容会有更深入的理解。 芯片制造的模式通...
EMIB 是英特尔对采用硅中介层封装的称呼：即把无源芯片嵌入有机基板中。与传统基板相比，硅中介层中的互连密度可以达到两倍（或更高），这意味着整体封装性能可以更高。初代 EMIB 技术之所以宣称具备成本优势，关键在于它不采用制作成本相对高昂的硅通孔（TSV）。这就导致部分信号与电力不得不绕着中介层进行布线。而...
1. 芯片介绍 什么是芯片,芯片是一种集成电路,可以将其比作是电子设备的大脑,芯片上的元件可以执行各种任务,例如处理信息、存储数据、执行计算和控制操作等。 为什么叫芯片,“芯”表示核心、中心,“片”表示薄片、碎片,芯片是由半导体材料制成的薄片,作为整个电路系统的核心部分,集成了关键的电路结构。
而在这些进口的芯片中，处理器、控制器的份额占比高达50%左右，存储芯片的份额占比高达25%左右。所谓的处理器、控制器、存储芯片，主要指的就是CPU、DDR闪存、NAND闪存、GPU/AI等核心运算单元。这些是构建计算机、手机等高性能电子设备的基石，直接决定了设备的运算能力和数据读写、存储性能，也是现代技术设施不可或...
那么就让我们一起来看一下,目前主流的智驾芯片都有哪些。 一、英伟达 - Thor 系列 在2025 CES 电子展演讲现场,英伟达 CEO 黄仁勋宣布,公司正式推出下一代汽车智驾芯片“Thor”系列,该系列芯片共划分为 X U S Z 四种规格,算力覆盖 1000-275 TOPS,以满足不同的智驾算力需求,采用 4nm 制程,2025 年即将上车。
IBM当时发布了全球首颗2纳米制程的芯片。根据官方资料介绍，IBM的这颗2纳米制程芯片是将大约500亿晶体管放在一片指甲盖大小的芯片上，与7纳米制程的芯片相比，其运算速度将快45%，效率则将提高75%。但业内普遍认为IBM作为研究机构，尚不具备量产的能力，2纳米制程芯片从实验室到量产，还需要一段时间。在芯片制程...