IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板上。优点：可靠、易于制造和维修。缺点：占用空间相对增大。QFP封装 QFP封装（Quad Flat Package）：特点：QFP是一种表面贴装封装，引脚以四行排列在封装底部，使得芯片的整体尺寸相对较小。优...
3️⃣ PLCC封装:塑封引线芯片封装,呈正方形,32脚封装。尺寸比DIP封装小得多,适用于早期计算机主板上的BIOS。4️⃣ QFP封装:四侧引脚扁平封装,是表贴型封装之一。材料分为陶瓷、金属和塑料三种,大部分的QFP都是指塑封。在规模较大的多引脚集成电路封装中最普遍。5️⃣ BGA封装:球栅阵列封装,使内存在...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)
广义的封装 “电子封装工程”(系统封装)=狭义的封装(芯片封装)+装配和组装 即:将芯片封装体与其它元器件组合、装配成完整的系统和电子设备。 芯片封装是一门跨学科的综合学科,也是跨行业的综合工程技术。 u涉及了物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等多门学科; ...
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部...
一旦你知道了第一个引脚在哪里，剩下的引脚编码就是按其在芯片上逆时针方向依次增加。封装形式 芯片封装类型的主要区别特征之一，是它们安装到电路板上的方式。所有封装都属于这两种安装类型之一：通孔(PTH)或表面安装(SMD或SMT)。通孔封装通常更大，也更容易使用。它们被设计成穿过电路板的一边，然后焊接到另一边...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...
图 1 芯片封装的定位（图片来源老师课件）生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”可有着更大的作用。安装集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通...