IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板上。优点：可靠、易于制造和维修。缺点：占用空间相对增大。QFP封装 QFP封装（Quad Flat Package）：特点：QFP是一种表面贴装封装，引脚以四行排列在封装底部，使得芯片的整体尺寸相对较小。优...
在各种相同尺寸的芯片封装中,芯片级封装(CSP)可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/0数超过2000的高性能芯片上。例如,引脚间距为0.5 mm,封装尺寸为40 mm×40 mm的QFP,引脚数最多为304根,若要增加引脚数,只能减小引脚间距,但在传统工艺条件下,OFP难以突破0.3 mm的技术极限;与芯片级封装(C...
下面,我们就各种常见的芯片封装形式做一下详细的图文说明,帮助您记住他们和名称和样子。 4.1 双列直插式封装 (DIP:Dual In-line Package) DIP是最常见的通孔IC封装。这些小芯片有两排平行的引脚,垂直地伸出一个长方形的黑色塑料外壳。 除了直接焊接到集成电路,也可以使用...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 ...
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...
封装是电路集成技术的一项关键工艺,指的是将半导体器件通过薄膜技术连接固定在基板或框架内,引出端子,再使用特殊的绝缘介质固定起来,提供承载结构保护防止内部器件受到破坏,从而使器件发挥正常功能的工艺技术。或将其描述为把具有特定功能的芯片放置在一个与其兼容的外部容器中,并为芯片运行提供稳定的工作环境。下图所示,由...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板...