DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板上。优点：可靠、易于制造和维修。缺点：占用空间相对增大。QFP封装 QFP封装（Quad Flat Package）：特点：QFP是一种表面贴装封装，引脚以四行排列在封装底部，使得芯片的整体尺寸相对较小。优...
从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始，芯片的封装可以分为三个层次，即用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（Single Chip Module，简称SCM）和多芯片组件（MCM）的一级封装，也称为片级封装；将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板（PWB）（或其它基板）上的二级封装，也称为板级封装；以及再将二级封装插装到母...
图1 芯片封装的定位(图片来源老师课件) 生活中说起封装,可能就是把东西放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最大作用也就是储存,将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中,“箱子”可有着更大的作用。安装集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内...
芯片封装技术将精致的小硅片变成了我们都熟悉的黑色芯片。 IC封装 封装技术制作成了芯片的成品,并将其扩展成更容易与其他电路相连接的结构。芯片上的每个外部连接都通过一小段金线连接到封装上的焊盘或引脚上。引脚是芯片电路上的银色挤压端子,它继续连接到电路的其他部分。...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 ...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...
芯片封装技术对芯片性能和PCB设计制造至关重要。今天,我们将深入探讨6种常见的芯片封装技术,带你了解它们的优缺点和应用场景。1️⃣ DIP封装:双列直插式封装,是最普及的插装型封装。适用于PCB板子上的穿孔焊接,封装材料有塑料和陶瓷两种。2️⃣ SOP封装:小外形封装,是DIP封装的缩小版。在DIP的基础上减小引线...
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示。
1.DIP，它是双列直插型芯片（Dual In-line Package）的统称。这种芯片封装大家一般看到比较多的就是那种51单片机的样式，当然还有一些电源芯片会用到这种封装，这种封装的引脚是需要通孔焊接到PCB上的，接触稳定；测试的话一般采用锁紧座或者DIP专用测试座即可。这种封装类型存在于比较早期的芯片设计封装中。其衍生封装...
1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于...