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一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此除使用QFP封装方式外，现今大多数的多pin脚数芯片皆转为使用BGA(BA...
一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后...
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在PCBA生产制造领域,BGA封装(Ball Grid Array Package)作为一种先进的电子元器件封装技术,因其高密度、高可靠性以及优良的散热性能而备受青睐。这篇文章就带大家从技术原理、应用场景、优劣势以及生产制造注意事项等方面,详细了解BGA封装,希望对大家有帮助。
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摘要:bga芯片其实是一种错误的说法,BGA是一种封装模式,比如电阻,焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部,然后全方位加热,焊接在主板上的。接下来了解一下BGA封装的相关介绍。 bga芯片其实是一种错误的说法,BGA是一种封装模式,比如电阻,焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的...
BGA芯片是指Ball Grid Array封装工艺,是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破,是由Intel公司于1991年推出的一种新型芯片封装技术,并于1993年得到广泛应用。BGA一般称为球形栅格数组(Ball Grid Array),也称为球阵列,是一种表面封装技术,它的特点是有效减少工艺尺寸和芯片面积的同时,保持良好的性能和可信度。
三、BGA封装芯片测试座socket: 根据鸿怡电子针对各种规格类型的BGA封装芯片以及不同客户针对BGA芯片测试条件要求的不同,BGA芯片测试座子分为:BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座(以上又分为标品、加工定制、开模定制)。 在这里简单说下:在与测试座socket工程师沟通的时候需要注明芯片测试条件要求(芯片测试速率...