常见的BGA封装有哪些?#电子元器件 #芯片 #BGA封装 #科普一下 - 电子伯乐于20231130发布在抖音,已经收获了5.5万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
FCBGA是目前图形加速芯片最主要的封装格式，这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。
CBGA: 陶瓷焊球阵列,是历史最悠久的的BGA封装形式。其基板是多层陶瓷,为保护芯片、引线及焊盘,密封焊料将金属盖板焊接在基板上。 有以下优点: ①较PBGA,散热性能更优。 ②较PBGA,电绝缘特性好。 ③较PBGA,封装密度高。 ④ 因其抗湿气性能高,气密性好,封装组件的长期可靠性高于其他封装阵列。 CBGA封装的缺点是...
一、BGA封装技术可详细分为五大类：⒈PBGA基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。⒉CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。⒊FCBGA基板...
(一)芯片BAG封装的优点: (1)BGA封装除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有了,裸露在外部的元件很少。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米,这是BGA封装的最大优点之一。 (2)BGA封装的引脚在底部看起来很酷排列整齐,这种方式有个非常大的优点是利于BGA芯...
三星DDR3、DDR4系列存储器芯片，如K4A8G165WB等；博通WiFi/蓝牙芯片，如BCM4339、BCM4354等；...
BGA封装(Ball Grid Array)是一种芯片封装技术,与QFN、LGA等封装类似,属于封装技术的一种,BGA通过将多个焊球安装到芯片包裹的底部,将芯片连接到PCB电路板上。与传统的封装技术相比,BGA焊盘的密度更大,能够提供更小的封装体积和重量,也更适合高速数字电路和微处理器等高性能芯片的应用。BGA焊点本身有可靠的连接性,并...
BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA),另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板:一般为2～4层有机材料构成的多层板,Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采...
激光植球技术在BGA芯片封装工艺中的优势 芯片是一种电子元器件,由微电子技术制造,将电路和系统集成在一个微小的硅片上。它是现代科技的重要组成部分,无处不在,影响着人们的生产生活。芯片的种类、制造工艺和应用领域不断拓展和创新,对于现代信息社会的发展和人类社会的进步具有重要的意义。