FC-BGA(FCBGA : Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多
常见的降低无芯封装基板翘曲的方法有：在半固化片中添加玻璃纤维以增加刚度，将基板表层电介质材料更换为刚度更强的半固化片，使用低热膨胀系数电介质材料以降低Cu线路-电介质材料之间热膨胀系数失配导致的翘曲，针对制程开发能够减少翘曲的合适夹具，平衡基板各层覆铜率以减少上下层热膨胀系数失配等。下图展示的是一种...
FC-BGA陶瓷封装基板是一种高性能封装解决方案,具有以下技术规格: 1. 封装形式:FC-BGA 2. 封装材料:陶瓷 3. 封装尺寸:10mm x 10mm ~ 50mm x 50mm 4. 焊盘数量:100 ~ 2000 5. 焊盘间距:0.5mm ~ 1.0mm 6. 焊盘直径:0.2m...
苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展。FC BGA封装技术的优点主要包括：更高的密度：因为FC...
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 FC-BGA的结构 2.FC-BGA基板的制造工序 芯层工序 在芯层基板上开孔、镀铜,经蚀刻去除电路部分以外的铜。 积层工序 将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠(积层)。
至于深南电路，其FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片。9月初，深南电路在投资者互动平台上表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力...
FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内...
6月26日,兴森科技披露的投资者关系活动记录表介绍了公司FCBGA封装基板项目的进展、CSP封装基板业务及北京兴斐电子有限公司经营情况等。 FCBGA封装基板项目的进展 对于FCBGA封装基板项目的进展情况,兴森科技表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集...
事实上,国内封装基板龙头企业深南电路已经在近日披露的2022半年报中表示,报告期内,全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响,封装基板整体供求关系也回归于正常。 集微网从封测行业了解到,目前,采用BT材料的FC-CSP基板产品已经陷入供过于求的局面,采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货的情况也已经大幅缓解,但小范围的缺货...
公司回答表示：玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、...