FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和游戏机用微处理...
金融界10月9日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S(Silicon Interposer)、CoWoS-R(RDL Interposer)以及CoWoS-L(Local Silicon Interconnect and RDL Interposer),目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗?谢谢!公司回答表示:公司的FCBGA封装基板可应...
9月26日,中天精装(002989)旗下参股公司科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)成功举行FCBGA封装基板项目(一期)封顶仪式。此次活动标志着科睿斯在半导体领域的重要进展,同时也为中天精装探索新的产业方向奠定了基础。据了解,科睿斯专注于FCBGA载板的研发与生产。中天精装此次积极参股科睿斯,旨...
6月26日,兴森科技披露的投资者关系活动记录表介绍了公司FCBGA封装基板项目的进展、CSP封装基板业务及北京兴斐电子有限公司经营情况等。 FCBGA封装基板项目的进展 对于FCBGA封装基板项目的进展情况,兴森科技表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集...
金融界8月28日消息,兴森科技披露投资者关系活动记录表显示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,目前各项工作正按计划推进,已具备20层及以下产品的量产能力。报告期内,CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,将进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。公司PCB业务实现收入217,010.22万元,同比增长7.48%...
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 FC-BGA的结构 2.FC-BGA基板的制造工序 芯层工序 在芯层基板上开孔、镀铜,经蚀刻去除电路部分以外的铜。 积层工序 将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠(积层)。
FC-BGA陶瓷封装基板是一种高性能封装解决方案,具有以下技术规格: 1. 封装形式:FC-BGA 2. 封装材料:陶瓷 3. 封装尺寸:10mm x 10mm ~ 50mm x 50mm 4. 焊盘数量:100 ~ 2000 5. 焊盘间距:0.5mm ~ 1.0mm 6. 焊盘直径:0.2m...
兴森科技:FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺,主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片 金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡,AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲,IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、...
深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力 来源:港股那点事 格隆汇9月18日丨深南电路(002916.SZ)于2024年9月18日接受特定对象调研,就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”,公司表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品...
11月30日晚19:30,备受期待的《兴森大求真》第六期强势归来,由兴森科技联合电巢科技共同为大家带来“FCBGA基板先进封装基板兴力量”主题直播! 多位重量级大咖现身直播间,围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析,并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技...