一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后...
BGA芯片封装 BGA芯片封装 BGA封装技术概况 •BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。• 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O...
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动...
一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此除使用QFP封装方式外，现今大多数的多pin脚数芯片皆转为使用BGA(...
在PCBA生产制造领域,BGA封装(Ball Grid Array Package)作为一种先进的电子元器件封装技术,因其高密度、高可靠性以及优良的散热性能而备受青睐。这篇文章就带大家从技术原理、应用场景、优劣势以及生产制造注意事项等方面,详细了解BGA封装,希望对大家有帮助。
一、BGA(Ball Grid Array Package),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构,BGA上下左右分成四个独立的区域,过孔扇出的格局呈现...
BGA芯片是指Ball Grid Array封装工艺,是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破,是由Intel公司于1991年推出的一种新型芯片封装技术,并于1993年得到广泛应用。BGA一般称为球形栅格数组(Ball Grid Array),也称为球阵列,是一种表面封装技术,它的特点是有效减少工艺尺寸和芯片面积的同时,保持良好的性能和可信度。
最常见的是芯片向上结构,对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来,并实现芯片与基板之间的电连接。BGA也如此,但更多是采用倒装芯片互连技术。采用倒装芯片设计可将散热片直接与芯片连接起来,达到更好散热的目的。
CBGA封装特点主要表现在以下六方面：1.对湿气不敏感，可靠性好，电、热性能优良。2.与陶瓷基板CTE匹配性好。3.连接芯片和元件可返修性较好。4.裸芯片采用FCB技术，互连密度更高。5.封装成本较高。6.与环氧树脂等基板CTE匹配性差。FCBGA封装 FCBGA是目前图形加速芯片最主要的封装格式，这种封装技术始于1960年代，...