SemiKong是由Aitomatic与FPT Software合作开发，在处理行业特定任务时，表现优于通用大模型，如GPT和 Llama 3。https://www.semikong.ai/ 这家公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。LeCun大佬随即转发了这一开源芯片设计的AI模型。新模型的代码权重已经放在的Hugging Face、GitHub上...
梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 首款大模型推理专用ASIC芯片问世,一上来就要挑战英伟达——一张顶20张H100700亿参数Llama 3吞吐量达到每秒500000(五十万)tokens比英伟达下一代芯片GB200快一个数量级…
人工智能日益渗透至半导体芯片制造流程,通过使用多个工具传感器估算组件寿命和诊断的新模型,能够改善良率问题。从工具到晶圆厂级别的工程解决方案将结合更先进的建模、机器学习和反馈机制,以更快地解决问题,并保持工具和晶圆厂生产出优质的设备。 参考文章: 1.《基于随机的可靠性模型...
芯片模型示意图 研究者在两种模型中培养神经微球,并在不同的时间点测量神经微球的大小和细胞活性。在接种后的前3天,神经微球的大小由于细胞-细胞相互作用的聚集而下降。在培养的所有点上,动态组的神经微球直径均大于静态组,且从第4天到第10天不断增大,这是由于间质水平的流动能加速神经细胞向成熟神经元的分化,并...
IC芯片模型在UG中的创建。工具/原料 UG12.0 方法/步骤 1 在建模模式中选用创建草图，以XY面为草绘平面；在草图中绘一规格为5x3.5的矩形，矩形的中心在坐标原点处；在矩形的右上角距长边和宽边都为0.3的地方绘一直径为0.3的圆。2 选用拉伸命令，开始值为0，结束值为0.75，布尔为无。选用拔模命令，...
Telum II和Spyre采用三星5nm制程工艺。Spyre具有1TB内存，每个芯片都有32个计算核心，支持八卡协同工作，每张卡功耗不超过75W。另一个令人印象深刻的全新AI芯片是RNGD，发音为“Renegade”，专为数据中心里的高性能、高效大语言模型和多模态模型推理而设计。▲Furiosa张量收缩处理器（TCP）RNGD是一款张量收缩处理器（TCP...
图3. 基于微流控技术的体外肝脏器官芯片模型用于药物代谢与筛选以及安全性评估研究。(A)基于二维培养原代肝细胞、诱导分化的心肌细胞以及不同肿瘤细胞共同构成的多器官芯片用于药物研究;(B) 基于集成多孔膜方法的三维肝脏器官芯片用于测试药物对于...
上午主会场举行的AI芯片架构创新专场期间，北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾进行了一场信息满载的存内计算主题演讲。在回顾芯片级、机架级存算分离与近存计算的斗争后，他抛出结论：AI之外，近存计算斗不过存算分离。天量的AI模型参数带来无尽的带宽要求，存算分离架构的带宽、功耗、时延会严重制约系统性能，严重降低...
IC芯片设计模型(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定
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