FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。集成电路芯片封装概述 封装概念 狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并...
芯片级封装(CSP)实际上是在BGA封装小型化过程中形成的,所以有人也将芯片级封装(CSP)称之为μBGA(微型球栅阵列,现在仅将它划为芯片级封装(CSP)的一种形式),因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。 1、封装尺寸小 芯片级封装(CSP)是目前体积最小的VLSI封装之一。一般,芯片级封装(CSP)面积不到0.5 mm,而间距...
倒装(Flip Chip)芯片元件主要用于半导体设备,有些元件,如无源滤波器,探测天线,存储器装备也开始使用倒装芯片技术,由于芯片直接通过凸点直接连接基板和载体上。因此,更确切的说,倒装芯片也叫DCA(Direct Chip Attach),下图中CPU及内存条等电子产品是最常见的应用倒装芯片技术的器件。 下图是内存条中存储芯片通过倒装技术...
7. SoC芯片的可持续性和环保考量 结语 解析SoC芯片:构建智能设备的核心技术 随着科技的不断进步,我们生活中的各种电子设备变得越来越智能化和功能丰富化。而在这些智能设备背后,起着至关重要作用的是一种名为“System on a Chip”(SoC)的技术。本文将简要探讨SoC芯片的工作原理、优势以及在各个领域的应用。
生物芯片技术是通过缩微技术，根据分子间特异性地相互作用的原理，将生命科学领域中不连续的分析过程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、蛋白质、基因及其它生物成分（biotic components ）的准确、快速、大信息量的检测。按照芯片上固化的生物材料的不同，可以将生物芯片划分为基因芯片、...
DNA芯片技术是一种大规模集成的固相杂交新型技术。特点是快速、高效、敏感、经济，平行化等。简介 DNA芯片技术，实际上就是一种大规模集成的固相杂交，是指在固相支持物上原位合成(in situ synthesis)寡核苷酸或者直接将大量预先制备的DNA探针以显微打印的方式有序地固化于支持物表面，然后与标记的样品杂交。通过对杂交...
芯片模块化技术指的是小型的、专用功能的芯片模块，例如CPU或GPU，可以混合搭配组成完整的系统。这种类似乐高积木的方法赋予制造商灵活性，可以以更低的成本设计新的芯片，并提升效率和性能。芯片模块化技术实现优化的一个方法是通过战略性地定制技术。例如，IO和总线芯片模块使用可靠的传统工艺节点，而计算芯片模块则采用...
1硅通孔 (TSV)：一种垂直互连通路（通孔），完全穿过硅芯片或晶圆，以实现硅芯片的堆叠。2 Chiplet：按用途（例如控制器或高速存储器）划分芯片并将其制造为单独的晶圆，然后在封装过程中重新连接的技术。3下述产品未采用混合键合。规格为估计值。图 1. 互连方法规格表。（这些规格是应用每种互连技术的主要产品的...