杜中一主编创作的工业技术小说《半导体芯片制造技术》,已更新章,最新章节:undefined。全面系统地介绍了半导体芯片制造技术,内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书
国家电投9月10日消息称,国家电投(国家电力投资集团有限公司)下属公司核力创芯,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示:“这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础”。氢离子注...
①半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付;②华为“纯血”鸿蒙系统月底将推正式版;③阿里通义将发布视频生成大模型。据国家电力投资集团有限公司消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户...
杜中一主编创作的工业技术小说《半导体芯片制造技术》,已更新章,最新章节:undefined。全面系统地介绍了半导体芯片制造技术,内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书
国家电投9月10日消息称,国家电投(国家电力投资集团有限公司)下属公司核力创芯,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示:“这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础”。
一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆;在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管;最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见,封装工序属于后道工序,在这道工序中,会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片,这种得到独立...
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期...
这个好消息你知道吗?中国在芯片半导体领域再次完成技术突破,该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻,打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企,真抓实干,不计成本,苦心钻研,终成正果。 这到底是怎么一回事呢?快给童子点个赞,咱们继续往下看。
1 半导体生产制造概述 半导体问世至今,半导体产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式高速发展。半导体晶圆制造、芯片封装测试装备一直以来都是半导体产业持续不断技术升级和突破的先导与核心。晶圆制造、芯片封装测试技术及其性能水平与相关装备能力紧密联系,只有先进的装备,才能成就先进的晶圆制造和芯片封装测试...
半导体芯片的制造流程分为晶圆制备,掩膜光刻,蚀刻,沉积,退火等多个步骤. 1.晶圆制备.在晶圆上生长一层薄膜,用于将来发挥电学效果. 2.掩膜光刻.将芯片的图形投射到晶圆上,用光刻机将图形逐一固化在晶圆上. 3.蚀刻.将晶圆表面未固化区域的材料去除,使固化区域的材料露出来. 4.沉积.向已经...