本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果,论述了碳化硅材料的热力学性...
半导体材料及器件的辐射效应 [Radiation Effects in Semiconductor Materials and Devices] 氮化物半导体准范德华外延及应用 半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 第三代半导体产业人才发展指南 半导体器件电离辐射总剂量效应 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 半导体器件导论(英文版) 自旋电子科学与技术 芯片三部曲...