01芯片测试概述（目的、方法）1测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。图（1）2测试...
SLT的测试把芯片放在测试板上,测试板可以用于验证芯片的各个功能。因为他们控制多台测试机,这样可以实现批量的测试。 SLT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。SLT测试属于定制化测试,软件部分灵活度比较高,不需要基于自动化测...
5. LP和HS测试组网 6. 校准工模电平以获得准确幅度参数 7. Rx测试中同步AWG以生成更高速率 大家好,由是德科技与上海集成电路技术与产业促进中心(上海ICC)联合执笔的芯片测试系列与大家见面了,本期内容将聚焦于MIPI D-PHY测试,其中的内容汇集了双方诸位资深工程师的一手经验,摘要如下: ...
在进行芯片测试时，应选择合适的弹片以确保测试的有效性和可靠性。它通过导电接触，得到测试环节下芯片的运行数据，以此来判断产品各项数据是否正常。弹片在安装和使用过程中应避免受到过大的机械应力和热应力，以免损坏其结构和性能，保证测试夹具的正常运行和测试结果的准确性。二、弹片设计 设计：弹片的设计需根据芯片...
IC测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试结果的详细...
Tester---测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。 Test Program---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件 DUT---Device Under...
CP、PCM和WAT这三种测试方法各有千秋,它们共同构成了芯片测试的完整体系。CP测试在封装前确保芯片的电学特性,PCM测试在封装后验证芯片的性能和可靠性,而WAT测试则负责在制造过程中对芯片进行筛选和分级。通过这三种测试方法的结合,我们可以全面确保芯片的质量和可靠性,同时为改进制造过程提供宝贵的反馈。0...
本文就芯片测试做一个详细介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT(system leve test)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。 CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯...
FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试,也叫“终测”。可以用来检测封装厂的工艺水平。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。测试完这道工序就直接卖去做应用了。
一文讲透芯片测试 本文就芯片测试做详细的讲解和介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)，某些芯片还会加入SLT（system leve test）。CP测试 CP测试也叫wafer test，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来。节约封装FT的成本，大家...