SLT的测试把芯片放在测试板上,测试板可以用于验证芯片的各个功能。因为他们控制多台测试机,这样可以实现批量的测试。 SLT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。SLT测试属于定制化测试,软件部分灵活度比较高,不需要基于自动化测...
SLT的测试把芯片放在测试板上,测试板可以用于验证芯片的各个功能。因为他们控制多台测试机,这样可以实现批量的测试。 SLT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。SLT测试属于定制化测试,软件部分灵活度比较高,不需要基于自动化测试平台开发,完全由测试工程师自主开发。SLT测试...
1) 随着芯片的复杂度原来越高,芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。 2)设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测...
7. Rx测试中同步AWG以生成更高速率 大家好,由是德科技与上海集成电路技术与产业促进中心(上海ICC)联合执笔的芯片测试系列与大家见面了,本期内容将聚焦于MIPI D-PHY测试,其中的内容汇集了双方诸位资深工程师的一手经验,摘要如下: MIPI是什么意思 - MIPI简介 ...
一、封装测试 封装测试是芯片封测的最后一道工序，也是确保产品质量的重要环节。1.功能测试 功能测试是验证封装后的芯片是否能够实现设计规格中的各项功能。测试过程中，通过向芯片输入特定的测试向量，观察芯片的输出响应是否符合预期。功能测试通常包括静态测试和动态测试两种形式，静态测试主要验证芯片在静态状态下的电气...
一、芯片测试的全面审视 芯片测试，作为设计、生产过程中的核心环节，发挥着至关重要的作用。它涉及对芯片输出响应的精确测量，并将其与预期输出进行对比，从而对集成电路的功能和性能进行全面评估。不同于设计验证，芯片测试是对实际制造完成的芯片进行实体检测的环节，因此也被称为硅后测试。二、芯片测试的详细内容 ...
本文就芯片测试做一个详细介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT(system leve test)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。 CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,...
IC测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试结果的详细...
系统级测试（SLT）是指在仿真的终端使用场景中对待测芯片（DUT）进行测试，纯粹通过运行和使用来完成测试，无需像传统自动测试设备（ATE）那样创建测试向量，但是仍需要编写测试，只是编写方式不同。测试流程如下：• 执行特定操作。该操作可能是系统使用过程中固有的，如启动操作系统；也可能是运行某些功能模块编写的...
封装成品测试（Final Test, FT）封装成品测试（Final Test, FT）是半导体生产流程中的一个关键环节，它针对封装好的芯片进行设备应用方面的全面检测。以下是FT测试流程的详细分述：上线备料 目的：将待测的芯片整理并放置在标准容器中，以便在测试机台上进行自动化测试。操作：确保待测品在分类机内能够被准确定位，...