本文就芯片测试做一个详细介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT(system leve test)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。 CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,...
Tester---测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。Test Program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件 DUT---Device...
Tester---测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。 Test Program---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件 DUT---Device Under...
1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。2） CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP...
IC测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试结果的详细...
Function test就是测试芯片的逻辑功能, AC test就是验证交流的规格,包括交流输出信号的质量和信号的实际参数。 RF test这个就是针对有射频模块的芯片,主要验证射频模块的功能和性能参数。 还有就是DFT test,DFT(Design forTest) test主要包括scan扫描设计和内件的自测,也就是BIST(Build In Self Test)。
一、 CP测试 CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划...
一、芯片CP测试 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的DIE(未封装的芯片)规则地分布满整个Wafer。 在未进行划片封装的整片Wafer上,通过探针将裸露的芯片与测试机连接,从而进行的芯片测试就是CP测试。测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中...
一文讲透芯片测试 本文就芯片测试做详细的讲解和介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)，某些芯片还会加入SLT（system leve test）。CP测试 CP测试也叫wafer test，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来。节约封装FT的成本，大家...
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