双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIP n ，其中...
在各种相同尺寸的芯片封装中,芯片级封装(CSP)可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/0数超过2000的高性能芯片上。例如,引脚间距为0.5 mm,封装尺寸为40 mm×40 mm的QFP,引脚数最多为304根,若要增加引脚数,只能减小引脚间距,但在传统工艺条件下,OFP难以突破0.3 mm的技术极限;与芯片级封装(C...
PLCC,英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier,简称:PLCC,中文叫:塑料引线框封装,这种封装是一种常见的集成电路封装形式之一,它是一种塑料封装。也是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,通常用于封装集成电路芯片。外形尺寸比DIP封装小得多,PLCC封装适合...
伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大,COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 01什么是SMD? 传统的SMD技术路线是将RGB(红、绿、蓝)三色各一颗的发光芯片封装成灯珠,再通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成单元模组,最后拼接成一整块LE...
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装意义 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成...
电子封装技术是指电子封装的技术。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。功能介绍 随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对...
芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWoS 的封装需求，CoWoS 有望...
下面我们简单了解几种先进封装技术。1．FOWLP FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP（Wafer Level Package）的一种，因此我们需要先了解WLP晶圆级封装。晶圆级封装可分为两大类型:扇入型WLCSP(Fan-In Wafer Level Chip Scale Package, Fan-In WLCSP)和扇出型WLCSP(Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package, ...
CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式)，因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。2．1 封装尺寸小CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般，CSP封装面积不到0．5 mm，而间距是QFP的1／10，BGA的1／3～l／10。2．2 可容纳引脚的...