半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。 免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用
③白陶瓷双列直插式封装:类似于白陶瓷扁平封装,通常在氢气和氮气保护下的链式炉中进行钎焊封装。也可用平行缝焊机通过大电流加热的方法把盖板与外壳焊接。链式炉生产效率高、产量大;而平行缝焊机设备简单、成本低。封装后要进行检漏。白陶瓷封装的密封性好、可靠性高。扁平封装体积小、重量轻。但双列直插式封装在生产...
BGA(英文全称Ball Grid Array),即球形触点阵列,也有人翻译为“球栅阵列封装”、“网格焊球阵列”和“球面阵”等等。球栅阵列封装BGA是20世纪90年代开始应用,现主要应用于高端器件的封装,发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点,通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的...
SFF是Small Form Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处理器过程中采用的一种特殊技术，可以在不影响处理器性能的前提下，将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右，从而带动移动产品内其他组件尺寸一起缩小，最终让终端产品更加轻薄、小巧、时尚，并且支持更丰富的外观和材质的...
补充资料:芯片封装技术简述 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造...
封装RedisKeyUtil 封装英文 面向对象 封装 继承 多态 面向对象(封装) 在面向对象程式设计方法中,封装(英语:Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。 封装可以被认为是一个保护屏障,防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。
中文插入式封装技术 英语 翻译Through Hole Technology THT缩写是插入式封装技术的意思,THT全写Through Hole Technology。 THT缩写可能还有其它意思,请根据自身行业、属性核对选择THT正确的英文缩写及全写。 参考资料: 1.百度翻译:插入式封装技术 2.有道翻译:插入式封装技术...
封装 前言 面向对象的三大特性:封装(基础、简单)、继承、多态。(抽象) 在面向对象程式设计方法中,封装(英语:Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。 封装可以被认为是一个保护屏障,防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。
微电子机械技术 1. Micro electro mechanical technology (MEMT) is a new scientific frontier worldwide. 微电子机械技术是国际上新兴的科学前沿,它的发展会象微电子技术那样引发一场新的产业革命。 4) micro-electrical system package 微电子系统封装