Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。Mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到...
GOB的出现适应了市场需求,具有两大优势:首先,GOB具备超高防护等级,能够防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电;其次,由于磨砂面效果,实现了显示点光源到面光源的转换显示,增加了可视角度,增加了色彩对比度,有效消除摩尔纹,减轻视觉疲劳,达到更加细腻的显示效果。 综上所述,SMD、COB和MIP三种封装技术...
EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）嵌入式多芯片互连桥先进封装技术是由英特尔提出并积极应用的，和前面描述的3种先进封装不同，EMIB是属于有基板类封装，因为EMIB也没有TSV，因此也被划分到基于XY平面延伸的先进封装技术。和硅中介层（interposer）相比，EMIB硅片面积更微小、更灵活、更经济。EMIB封装技...
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而...
芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWoS 的封装需求，CoWoS 有望...
最全的芯片封装技术详细介绍 1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用...
先进封装技术综述 周晓阳 (安靠封装测试上海有限公司) 摘要: 微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色,直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能,决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先...
技术成熟稳定:SMD封装技术已经推出多年,产业链齐全,技术非常成熟,因此生产稳定性和可靠性高。 制造成本低:SMD封装不需要额外的支架和回流焊工艺,制造成本相对较低。 散热效果好:SMD封装元件的短引脚和短连接路径有助于减小电感和电阻,提高高频性能,同时也有利于散热。
芯片封装技术对芯片性能有着至关重要的影响。以下是6种常见的芯片封装技术,让我们一起来了解它们的特点和优势吧!1️⃣ DIP封装:双列直插式封装(DIP)是最普及的插装型封装之一。它的引脚从封装两侧引出,适合在PCB板子上穿孔焊接。DIP封装的材料有塑料和陶瓷两种,广泛应用于各种电子设备中。2...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)