BGA技术目前可分为五大类：P-BGA，即塑料载板BGA，包括双面及多层结构，已实现国内量产。C-BGA，采用陶瓷载板，兼具出色的电性能和热性能。T-BGA，通过TAB方式封装，适用于特定应用场景。m-BGA，尺寸仅略大于原芯片，实现超小型封装。其他特殊BGA，如Kyocera的Dimpled BGA、olin的M-BGA以及Prolinx的
一、金属基密封封装技术 以铝、钢等金属为外壳的封装方案,凭借材料固有的高密度特性实现气密隔离。金属封装兼具电磁屏蔽与机械防护双重功能,特别适用于高频通信设备、航天电子组件等需应对极端温湿度、盐雾环境的场景。 二、塑料基密封封装技术 采用聚合物...
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。图1：半导体封装方法的分类（ⓒ HANOL出版社）根据封装材料的不同，传统封装方法可进一步细分为陶...
QFP,即四侧引脚扁平封装,是一种表面贴装型封装,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 QFP封装适用于高频应用,操作方便,可靠性高,适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 BGA封装 BGA,即球栅阵列封装,是一种使用球形焊点作为I/O端子的封装技术。 BGA封装具有更小的体积和更好的散热性,适合高密度的I/O需求,广泛...
BGA封装技术涵盖多种类型，其中，依据焊料球的布局方式，可将其划分为周边型、交错型以及全阵列型三大类。根据基板的不同，BGA封装技术可进一步细分为PBGA（Plastic BGA，即塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA，即陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，即倒装BGA）以及TBGA（Tape BGA，即载带BGA）。在这些类型中，PBGA是应用...
SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，2D集成技术，如WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），Flip-Chip（倒晶），以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度。三、先进封装技术有哪些分类？倒装芯片封装：芯片倒置，舍弃金属引线，利用凸块...
SOP是一种表面贴装封装技术,引脚从封装两侧引出并弯曲成L形。与DIP相比,SOP的体积更小,引脚密度更高,非常适合空间受限的电子产品应用。 三、四方扁平封装(QFP) QFP技术的特点是四周都布有引脚,显著增加了引脚数目,同时减小了封装体积。这种封装形式广泛应用于高性能、...
文件封装是一种将多个文件封装在一个压缩包中的技术。通过文件封装,可以减小文件大小,方便文件的传输和存储。 四、总结 封装技术是一种重要的软件设计和开发技术,通过封装实现细节,可以提高代码的可读性、降低耦合性、保证系统的安全性和可靠性。本文介绍了封装技术的基本概念、分类...
随着新型的工艺技术与材料的不断进步，封装工程的形态也呈现出多样化，因此，封装技术的层次区分也没有统一的、一成不变的标准。科准测控W260 推拉力测试机 2、封装的分类 按照封装中组合的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装（Single Chip Packages，SCP）与多芯片封装（Multichip Packages，MCP）两大...