一、半导体封装技术发展历程 传统封装阶段（1960s-1990s）DIP（双列直插封装）：早期以金属或陶瓷封装为主，主要用于低引脚数的芯片，如早期微处理器。SOP（小外形封装）：通过缩小体积适应消费电子需求，但仍依赖引线键合（Wire Bonding）技术。QFP（四侧引脚扁平封装）：引脚密度提升，但仍受限于二维平面布局。高密度...
封装技术朝着更小尺寸方向迈进，以适应电子产品微型化需求。高功率封装技术发展迅速，满足大功率芯片散热要求。先进封装中倒装芯片技术应用愈发广泛，提升电气性能。3D封装成为趋势，可实现更高集成度与性能提升。系统级封装将多种功能集成，减少产品体积与成本。倒装芯片封装的互联间距不断缩小，提高封装密度。芯片尺寸封装...
导 读在人工智能、高性能计算等新需求的推动下，半导体行业迎来了先进封装技术的崛起。这种技术不仅推动了半导体器件的小型化和高集成度，还经历了直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装以及异构集成等多个发展阶段。其中，倒片封装、扇入/扇出型封装、2.5D/3D封装、SiP封装以及Chiplet等技术，都是当前先...
高密度集成、3D IC、系统级封装(SiP)、异构集成、先进材料应用、扇出型封装、晶圆级封装(WLP)、散热优化、5G/AI适配、更高可靠性 封装技术的发展趋势可从技术需求和行业动态分析: 1. **高密度集成**:芯片尺寸缩小且功能增多,需更高布线密度以满足I/O需求。 2. **3D IC**:通过垂直堆叠提升性能并节约面积...
一、半导体封装技术发展历程 传统封装阶段(1960s-1990s) DIP(双列直插封装):早期以金属或陶瓷封装为主,主要用于低引脚数的芯片,如早期微处理器。 SOP(小外形封装):通过缩小体积适应消费电子需求,但仍依赖引线键合(Wire Bonding)技术。 QFP(四侧引脚扁平封装):引脚密度提升,但仍受限于二维平面布局。 高密度封装阶段(2000s
微电子封装技术的现状及发展 微电子封装技术的现状及发展 倒装芯片技术在微电子封装中广泛应用，其芯片与基板通过焊球直接连接，缩短了信号传输路径，如在一些高端处理器封装里，能将信号延迟降低至纳秒级别，大大提升了数据处理速度。扇出型封装技术是当前的一个热点方向，它能有效提高封装密度，以某知名品牌手机芯片为...
► IC封装技术发展阶段 IC封装技术经过插孔时代、表面贴装、面积阵列到堆叠式四个阶段的发展，不断提升封装密度和电气性能。第一阶段是20世纪80年代以前的插孔原件时代，主要采用针脚插装技术。第二阶段是20世纪80年代中期的表面贴装技术，以引线代替针脚。第三阶段是20世纪90年代的面积阵列封装时代，出现了焊球阵列...
但在科技领域,封装可不仅仅是外壳的装饰,它是一项深刻影响着我们日常生活的核心技术。从上世纪初期的简单封装到如今多层次、多维度的复杂封装,封装技术的发展一直在推动科技进步;特别是在电子、半导体以及生物医药等行业。它不仅仅改变了产品的形态;更是直接影响着产品性能、使用寿命以及环保性。不可忽视地是,封装技术...
根据IDC、工信部最近数据,截止2024年2月,全球在智能手机、新能源汽车等新兴领域的出货数据出现涨幅态势,同时也带动全球半导体行业的同步增长,当前,半导体封测产业继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,以晶圆级封装技术为代表的先进封装形式成为行业趋势。
▍ DIP封装特点 DIP，或称双列直插式封装，是电子初学者常接触的封装类型之一。因其适合初学者而被常用，"DIP"封装在学习的初期非常实用。然而，这类封装在插拔过程中容易受损，且可靠性相对较差，不适合用于高速电路。因此，随着技术的发展，DIP封装已逐渐被更先进的封装技术所取代。▍ SOP和QFP封装 如果说DIP是最...