二、COB 封装动态像素技术的核心构成 在COB 封装 LED 显示屏的动态像素技术中,存在多种排列组合方式。以 1.25mm 间距为例,三颗芯片二倍增技术可减少一半芯片用量,四颗芯片四倍增技术更能削减三分之二的芯片数量。通过这种方式,在保证显示效果的前提下,有效降低了芯片使用量,为突破 LED 显示的技术瓶颈提供了可能。 用显微镜
这种封装方式不仅结构独特，而且属于LTCC一体化封装的范畴，使得组件在性能和可靠性方面都得到了显著提升。图 LTCC 无引脚片式载体封装示意图（6）LTCC 无引脚片式载体封装LTCC无引脚片式载体封装是LTCC技术中的另一种创新封装方式。在此种封装中，金属围框被焊接至LTCC基板的表面，形成了封装的主体框架。而I/O端头...
倒装芯片封装，作为将芯片电连接到封装载体的关键技术，区别于传统使用线连接的方法，它能在芯片和基板或封装之间建立更直接、更有效的连接。这种灵活的封装方法兼容多种基板，如塑料封装引线框、聚酰亚胺、玻璃、陶瓷、硅以及层压PCB，从而大大扩展了其应用范围。倒装芯片封装的应用不仅局限于单个芯片的封装。即便周围零件...
1.CIPB式封装是电子封装小型化和高性能化的关键路径,尤其适合对空间和性能要求严苛的场景; 2. CIPB式封装面临散热、热应力可靠性、绝缘等问题与挑战; 3. 新型封装结构、增强PCB新材料、绝缘可靠性评估是解决现有问题的主要技术手段; ...
从目前的市场动态来看,CoWoS封装技术的市场格局正在发生显著变化,主要体现在以下几个方面: 1. CoWoS封装技术的市场调整 CoWoS-L需求增长:根据JPM的最新更新,英伟达(NV)对CoWoS-L封装的需求大幅增加,预计2025年其需求量将从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至38万片晶圆,同比增长超过10倍。此外,台积电预计到2025年底,CoWo...
人工智能（AI）的蓬勃发展正推动着全球半导体行业的新一轮变革，其中，AI加速芯片的关键技术——先进封装，成为了行业的新宠。众多科技巨头，如台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等，纷纷投身于这一领域的研发与产能布局。在此背景下，先进封装市场显得异常热闹，而CoWoS封装技术的产能紧张状况更是成为了业界关注的焦点...
国内首条TGV板级封装线已成功投产。TGV，即玻璃通孔技术，是一种通过垂直电气互连实现3D互联的关键技术。它采用高品质硼硅玻璃和石英玻璃为基材，经过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线以及bump工艺等一系列复杂流程，最终实现高性能的封装效果。值得一提的是，三叠纪的这条TGV板级封装线实现了高度集成...
铜混合接合技术🧲 这是一种比微凸块更细致、更稳定、更省空间的先进接合方式,用Cu-to-Cu金属结合+介电层接合,打造低延迟、高带宽、超微间距的高速互连通道。 ✅不需焊锡,接合更稳定、可靠性大增 ✅支持异质整合,可整合CPU、...
芯得铭科技(深圳)有限公司,于2023年成立,是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商,专注于开发高速、高精度、更智能化的半导体封装设备及技术,在高精度高速软焊料固晶机、全自动高速固晶机和全自动倒封装固晶机等领域推出了成熟可靠的产品线与解决方案,与客户携手开拓未来。
Voury卓华COB封装动态像素技术推送 说到COB封装动态像素技术,首先我们要了解为什么要发展动态像素技术,《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。 从央视直播到赛事转播,从大屏显示到居家显示,4K已经成为现如今的主流显示分辨...