在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。简介 在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不...
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)...
核心扇出封装消除了对引线键合或倒装芯片互连的需求,从而提供了改进的 I/O 密度、增强的电气性能和高效的热管理;高密度 (HD) FO 进一步采用了相同的概念,采用先进的重新分布层 (RDL) 和互连结构来实现更高的 I/O 密度;超高密度 (UHD) FO 使用更细间距和更高密度的多层 RDL,以...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 ...
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板...
芯片封装芯片（Integrated Circuit，IC）封装位于外部保护壳体中，以保护芯片内部电路并提供外部引脚用于连接电路的一种技术。不同类型的芯片和应用需要不同的封装方式。以下是常见的芯片封装方式：DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板...
本篇来探讨半导体封装的各种分类,包括用于制造它们的材料类型,制造工艺技术,以及一些应用案例。 半导体封装的分类 半导体封装衩分为两大类:传统封装和晶圆级封装。在传统封装中,晶圆在封装之前被切割,而晶圆级封装涉及在进行晶圆切割之前在晶圆级执行部分或全部封装过程。...
第一层次(Level1):该层次又称为芯片层次的封装(Chip Level Packaging),是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame)之间的粘贴固定､电路连线与封装保护的工艺｡它成为易于取放输送,并可与下一层次组装进行连接的模块或组件(Module)元件｡