在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。简介 在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不...
最常见的一种封装堆叠技术便是叠层封装(PoP),它被广泛应用于移动设备中。对于针对移动设备的叠层封装,用于上下层封装的芯片类型和功能可能不同,同时可能来自不同芯片制造商。 通常,上层封装体主要包括由半导体存储器公司生产的存储器芯片,而下层封装体则包含带有移动处理器的芯片,这些芯片由无晶圆厂的设计公司设计,并...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 集成电路芯片封装(Packaging,PKG),是指利用膜技术及微细加...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的...
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一...
3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本 三、3D封装结构形式有哪些?
这些封装通常有一个裸露的芯片连接垫,以提高热性能。该封装在结构上类似于芯片级封装(CSP)。MLPD 旨在为小外形集成电路(SOIC) 封装提供足迹兼容的替代品。 MLP封装 微型引线框(MLF) 微型引线框(MLF) 是一种接近CSP的塑料封装封装,带有铜引线框基板。该封装使用封装底部的周边焊盘来提供与印刷电路板的电气接触。
芯片封装芯片（Integrated Circuit，IC）封装位于外部保护壳体中，以保护芯片内部电路并提供外部引脚用于连接电路的一种技术。不同类型的芯片和应用需要不同的封装方式。以下是常见的芯片封装方式：DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板...