在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。简介 在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不...
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面...
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一...
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
(1)集成电路封装集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的 整个过程,封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片,以及确保电路性能和热性能等…
▲图1:堆叠封装方法的分类(ⓒ HANOL出版社) 如图1所示,基于不同的开发技术,堆叠封装可分为三大类:1)通过垂直堆叠封装体而形成的封装堆叠;2)使用引线键合技术将不同芯片堆叠在单个封装体内的芯片叠层封装;及3)使用硅通孔(TSV)1技术替代传统引线键合技术实现内部电气互连的芯片叠层封装技术。每种堆叠封装技术都具...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...
IC，即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。封装是芯片功率输入、输出同外界的连接途径,同时也是器件工作时产生的热量向外扩散的...
TO封装由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件 的底座为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的光信号传输。这 两个元件组成了保护敏感半导体元件的密封封装。 DIP DIP双列直插形式封装,引脚小于100,适合PCB穿孔焊接,操作方便。 DIP封装的引脚从两侧引出,可以直接焊在有特定...