在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。简介 在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 集成电路芯片封装(Packaging,PKG),是指利用膜技术及微细加...
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)...
芯片封装芯片（Integrated Circuit，IC）封装位于外部保护壳体中，以保护芯片内部电路并提供外部引脚用于连接电路的一种技术。不同类型的芯片和应用需要不同的封装方式。以下是常见的芯片封装方式：DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板...
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板...
在MEMS系统中发生的可靠性问题 50%来自封装,封装是MEMS研发过程的重要环节,决定了MEMS器件的可靠性以及成本,是MEMS传感器小型化的关键。本文将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战。 MEMS封装与IC封装 MEMS(微机电系统)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,通过半导体制造等...
SOIC封装主要尺寸 收缩小外形封装 (SSOP) 收缩小外形封装 (SSOP) 芯片具有从两个长边突出的“鸥翼”引线,引线间距为 0.0256 英寸(0.65 毫米)或 0.025 英寸(0.635 毫米)。[4] 0.5 毫米的引线间距不太常见,但并不罕见。 压缩SOP 的主体尺寸并收紧引线间距以获得更小版本的 SOP。与标准封装相比,这产生了尺寸...
比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能:缩短芯片间信号传输路径,降低延迟和功耗。 节省空间:更小的封装体积适用于移动设备和高密度服务器。 模块化设计:便于不同功能芯片的灵活组...