在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。简介 在面向对象编程中，封装（encapsulation）是将对象运行所需的资源封装在程序对象中——基本上，是方法和数据。对象是“公布其接口”。其他附加到这些接口上的对象不需要关心对象实现的方法即可使用这个对象。这个概念就是“不...
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面...
最常见的一种封装堆叠技术便是叠层封装(PoP),它被广泛应用于移动设备中。对于针对移动设备的叠层封装,用于上下层封装的芯片类型和功能可能不同,同时可能来自不同芯片制造商。 通常,上层封装体主要包括由半导体存储器公司生产的存储器芯片,而下层封装体则包含带有移动处理器的芯片,这些芯片由无晶圆厂的设计公司设计,并...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 ...
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
封装是面向对象编程中的一个重要概念，它是指将数据和方法封装在一个单独的单元中，以便于控制和保护数据的访问。封装是面向对象编程的三大特性之一，它可以帮助我们实现代码的可维护性、可扩展性和安全性。封装的主要目的是隐藏对象的内部实现细节，只暴露必要的接口供外部使用。这样可以避免外部代码直接访问对象的内部...
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一...
封装是电路集成技术的一项关键工艺,指的是将半导体器件通过薄膜技术连接固定在基板或框架内,引出端子,再使用特殊的绝缘介质固定起来,提供承载结构保护防止内部器件受到破坏,从而使器件发挥正常功能的工艺技术。或将其描述为把具有特定功能的芯片放置在一个与其兼容的外部容器中,并为芯片运行提供稳定的工作环境。下图所示,由...
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC...