封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。 一方面可以使芯片与外界隔离,防止空气中的杂质对芯片电路的腐...
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、BJPGA(butt joint pin grid array) 碰焊表面贴装型,PGA的别称(见表面贴装型PGA...
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。TSOP封装 TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适...
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、BJPGA(butt joint pin grid array) 碰焊表面贴装型,PGA的别称(见表面贴装型PGA...
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的...
下面,我们就各种常见的芯片封装形式做一下详细的图文说明,帮助您记住他们和名称和样子。1. 双列直插式封装 (DIP:Dual In-line Package)DIP是最常见的通孔IC封装。这些小芯片有两排平行的引脚,垂直地伸出一个长方形的黑色塑料外壳。除了直接焊接到集成电路,也可以使用芯片插座。使用插座允许DIP IC被移除和交换...
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可能在...
1.DIP封装 DIP(双列直插)封装是最古老和最常见的封装类型之一。DIP封装通常用于较早的集成电路(IC)和单片机(MCU)。这种封装形式类似于插座,芯片的引脚从两侧向下延伸。 2.QFP封装 QFP(四方扁平)封装是一种较新的封装类型,它通常用于处理器和微控制器。与DIP封装不同,QFP封装的引脚是通过芯片底部连接到电路板上,...