格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司...
公司回答表示:公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。
公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多
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公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多...
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格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系活动表示,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过...
深南电路回复:尊敬的投资者,您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备31010434...
(113-U14)FC这种封装形式代表含义是( )A.球状栅阵列B.倒装芯片C.双列直插式D.塑料方型扁平式封装的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档转化为在线题库手机刷题,以提高学习效率,是学习的生产力