封装形式 翻译结果4复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 封闭形式 翻译结果5复制译文编辑译文朗读译文返回顶部 封闭形式 相关内容 aThin-layer 薄层[translate] aThe visual issue was in acceptable level. 视觉问题在可接受水平。[translate] aguarantee the counterparty risk on... 保证counterparty风险在…[translate] ...
封装形式英文缩写 SK-DIP skinny DIP 膜状DIP SL-DIP slim DIP 细长DIP SH-DIP shrink DIP 收缩DIP DIP dual inline package 双列直插式封装` ZIP zigzag inline package 直插式封装SZIP shrink ZIP 缩小的ZIP PGA pin grid array 针栅阵列或柱型封装 HPGA PGA with heatsink 散热的PGA SPGA shrink PGA ...
球栅阵列封装是目前大部分芯片的封装形式,下面哪个为该封装形式的英文简称?( ) A. BGA B. TSOP C. DIP D. PLCC
电子元器件的几种封装形式(英文简介) CDIP---CeramicDualIn-LinePackage CLCC---CeramicLeadedChipCarrier CQFP---CeramicQuadFlatPack DIP---DualIn-LinePackage LQFP---Low-ProfileQuadFlatPack MAPBGA---MoldArrayProcessBallGridArray PBGA---PlasticBallGridArray PLCC---PlasticLeadedChipCarrier PQFP---Plastic...
封装形式英文缩写 SK-DIP skinny DIP 膜状DIP8 O3 d M; p8 F. Q* H | G SL-DIP slim? ?DIP 细长DIP # C4 | I; o6 K ?# @4 B! \SH-DIP shrink??DIP 收缩DIP: k8 V- m. W% C- W DIP dual inline package 双列直插式封装`% e u2 M4 x |4 `; P ZIP zigzag inline package ...
1、protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2009-04-20 13:49protel99常用元件的电气图形符号和封装形式: 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELE...
封装知识形式英文缩写.pdf,SK-DIP skinny DIP 膜状 DIP SL-DIP slim DIP 细长 DIP SH-DIP shrink DIP 收缩 DIP DIP dual inline package 双列直插式 封装 ` ZIP zigzag inline package 直插式封装 SZIP shrink ZIP 缩小的 ZIP PGA rid array 针栅阵列或 柱型封装
电子芯片封装英文缩写及实物图说明 热度: 语法缩写形式 热度: 相关推荐 SK-DIPskinnyDIP膜状DIP8O3d(M;p8F.Q*H)|(G SL-DIPslimDIP细长DIP SH-DIPshrinkDIP收缩DIP:k8V-m.W%C-W DIPdualinlinepackage双列直插式封装`%e)u2M4x)|4`;P ZIPzigzaginlinepackage直插式封装 SZIPshrinkZIP缩小的ZIP PGApingrid...
一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式),...