15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP技术 TCP(Tape Carrier Package) 主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直...
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。 常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下: No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 电感 No.4 接插件 No.5 Discrete Components No.6 ...
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。各种元器件pcb封装大全图鉴如下:电阻：可变电容：排阻：可调电阻：电容 电感 集成电路 1mmBGA 1.5mmBGA 1.27BGA Discrete Components...
贴片电阻封装,尺寸大全,对照表,图文详解-KIA MOS管 贴片电阻封装尺寸 贴片电阻常见封装用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。常用的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。 贴片电阻之间或和其它器件...
封装形式大全 表面贴装封装(SOP) SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。 SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L字形)(L有塑料和陶瓷两种材料。 SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,逐渐衍生出: SOJ,J型引脚小外形封装 ...
芯片封装技术大全-也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-01-28 10:41 发表于北京 IC封装图片大全 来源:旺材芯片 半导体经验分享,半导体成…
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)