表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 12、QFG (quad...
15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP技术 TCP(Tape Carrier Package) 主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直...
1. DIP封装尺寸规范:DIP封装的尺寸规范主要包括引脚间距、引脚数量和封装尺寸等参数。不同的DIP封装类型,其尺寸规范也不同。例如,常见的0805封装,其引脚间距为0.8mm,引脚数量为2个,封装尺寸为2.0mm*1.25mm。 2. SMD封装尺寸规范:SMD封装的尺寸规范主要...
希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 2.BQFP(quad flat package with bumper) 3.碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 19.CPAC(globe top pad ...
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 2.BQFP(quad flat package with bumper) 3.碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
就目前来说,常见的芯片封装类型有BGA、PGA、LGA、Cerdip、Cerquad、CLCC、COB、DIL\DIP、DICP、flip-chip、FP(QFP\SOP)、BQFP、FQFP、MQFP、CQFP、QFN、JLCC、LOC、L-QUAD、MCM、MFP,下面是简单介绍: 1、BGA BGA(ball grid array)球形触点陈列。表面贴装型封装之一。
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC...
晶体管封装类型大全,你知道吗 1天前 一、TO封装 TO封装是晶体管最常见的一种封装类型,它通常是金属封装,具有较好的散热性能。TO封装的尺寸和形状与其型号有关,下表列举了几种常见的TO封装型号及其尺寸参数。 型号 引脚数 尺寸(mm) 功率(W) 最大电压(V) 最大电流(A) TO-92 3 ...
芯片封装是指将IC芯片包装在一定的外壳里面,以便于存储、运输和使用。不同种类的芯片需要不同种类的封装,因为不同的封装可以使芯片在电子产品中具有不同的使用特点。 二、封装类型 1. DIP(Dual In-line Package)封装 DIP封装是一种比较早的封装方式,是将芯片的引脚伸出来直接插入到插座中的封装。DIP封装具有易于...