板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package) DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一...
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 27.LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,...
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25.LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA...
直插封装是将芯片插入到插座或管座中的一种封装方式。常见的直插封装包括晶体管外形封装(TO)、双列直插式封装(DIP)和插针网格阵列封装(PGA)。这种封装方式主要用于低成本、低复杂度的芯片,如模拟器件、数字器件等。优点包括成本低、可靠性高,缺点是引脚数量有限,不适合高密度集成。 二、贴片封装 贴片封装是将芯片贴...
PGA（陈列引脚封装）: 插装型封装，引脚呈陈列状排列，用于高速大规模逻辑LSI电路，封装基材多为多层陶瓷基板。LGA（触点陈列封装）: 底面制作有阵列状态的坦电极触点，装配时插入插座即可，用于高速逻辑LSI电路。芯片上引线封装: 引线框架前端位于芯片上方的结构，用于容纳更大面积的芯片。QUIP（四列引脚...
⑥表示Nand类型 ⑦表示备用尺寸 ⑧表示工艺版本 ⑨表示封装形式 ⑩表示封装材料 ⑪表示温度等级 三、Maxim美信 Maxim (美信集成产品公司)---芯片命名规则 绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:(A)是基础型号 基本型号(也称为基础型号)...
芯片封装是指将IC芯片包装在一定的外壳里面,以便于存储、运输和使用。不同种类的芯片需要不同种类的封装,因为不同的封装可以使芯片在电子产品中具有不同的使用特点。 二、封装类型 1. DIP(Dual In-line Package)封装 DIP封装是一种比较早的封装方式,是将芯片的引脚伸出来直接插入到插座中的封装。DIP封装具有易于...
芯片封装类型丰富多样，其中BGA（球栅阵列）以其球形触点和高引脚数优势，广泛应用于便携设备和计算机领域。BGA封装技术分为MPAC（树脂密封）和GPAC（灌封密封）两种方法。C-(ceramic)表示陶瓷封装，COB（芯片上板）是裸芯片贴装技术，适合于简化连接但密度较低的场合。DIP（双列直插式封装）是最常见的插...
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。