封装与装配过程可细分为四个层级:芯片级封装(0级)、元件级封装(1级)、板卡级装配(2级)以及系统整机装配(3级)。通常,0级与1级封装被归类为电子封装范畴,而2级与3级则属于电子装配领域。电子封装旨在妥善安放、固定、密封芯片,提供保护并优化其电热性能,通过导线、凸点等方式将芯片内部电路与外部封装壳的引脚相连...
可逆测试是指在测试过程中,器件在经历雪崩击穿后能够恢复正常工作状态的测试。不可逆测试则是指器件在经历雪崩击穿后无法恢复正常工作状态的测试。不可逆测试不仅可以判定器件是否能承载电路的关断回馈能量,还可以进行器件最大雪崩能量的测试。 在测试过程中,需要关注雪崩能量的值、器件的击穿电压和电流等参数。这些参数对...
全部六款Microchip全新LIN器件现已提供样片并投入量产,以5,000片起批量供应。MCP2003A LIN收发器采用8引脚SOIC和DFN封装。PIC16F1829LIN SiP采用20引脚SSOP封装。MCP2025和MCP2021A SBC将稳压器与LIN收发器集于一体,采用8引脚SOIC和DFN封装。MCP2022A SBC集成了相同的模块,采用14引脚SOIC和TSSOP封装。最后,MCP2050 ...
器件芯片产品组合SAE稳压器定时器Microchip宣布,推出符合LIN2.1和SAE J2602.2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A,MCP2022A,MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片,以及PIC16F1829L!N系统级封装,扩大了其L!N产品组合.这些器件包括稳压器,窗式看门狗定时器,电池监视器输出和MCU等高集成选项.此外VIP中国电子商情·基础电子...
Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN 2.1／SAE J2602-2产品组合
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将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中,可以增强功能并改进工作特性,因此半导体器件制造商能够将采用不同制造工艺流程的功能元件组合到一个器件中。异构集成类似于系统级封装(SiP),但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上,而是将多个IP以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能...
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每天认识一家上市公司-晶方科技 晶方科技主要从事于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、 12 英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费类电子(...
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片...