1、集成电路产业:芯片设计、晶圆制造和封装测试。 2、IC 封装基板(IC 载板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体,是封装测试环节中的关键,是在PCB板的相关技术基础上发展而来的,建立IC 与 PCB之间的讯号连接,承上启下的作用。 3、封装方式分类可分为 WB/FC×BGA/CSP等四类,其中FC-BGA...
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各...
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各...
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半导体的工艺流程:主要包括四个方面,单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里,除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少,其他3个都需要大量的半导体设备。 单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC晶圆制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等6大类设备。封装测试需要封装...
北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内,公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括1项国家科技重大专项,并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作,连续五年...
燕东微董秘:尊敬的投资者您好,公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业。目前一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段,正在按项目预期进度有序开展中,未来将进一步优化产品结构,加大产品开发力度,全面开展精益化管理,快速提升公司运营效率和质量。以上内容由证券之星根据公开信息整理...
燕东微董秘:尊敬的投资者您好,公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类,坚持MorethanMoore+特色工艺的技术路线,坚持IDM+Foundry的商业模式,努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场...