TO是晶体管外形封装，一类是晶体管封装类，这种能够使引线被表面贴装，另一类是圆形金属外壳封装无表面贴装部件类。这种封装应用很广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。
SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。 十一、DIP(双列封装) DIP封装也叫双列直插式封装或者双入线封装,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上...
SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。 十一、DIP(双列封装) DIP封装也叫双列直插式封装或者双入线封装,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上...
史上最全：上百种常见的芯⽚以及IC封装，包括各种晶体管，都在这 近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提⾼，IC⾏业应⽤需求越来越⼤，集成 度也越来越⾼，封装⼤致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术 指标⼀代⽐⼀代先进，芯⽚⾯积与封装⾯积⽐例...