陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。管脚在芯片底部，一般为正方形，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。一般有CPGA（陶瓷针栅阵列封装）以及PPGA（塑料针栅阵列封装）两种。五、QFP （四方扁平封装）这种封装是方...
CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的最高形式,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以...
CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的最高形式,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以...
的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺⼨。三、BGA （球栅阵列）球形触点阵列，表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替 引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。也称为凸点陈列 载体(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料...