集成电路封装类型,封装就是指把硅片上的电路引脚用导线引到外部引脚处,以便与其他元器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。集成电路常见的封装形式请见下文: 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板...