受益于半导体封装规模增长以及先进封装占比提升，全球半导体先进封装市场规模稳步提升，根据 Yole 数据，2019-2022 年，市场规模由 290 亿美元增长到 378 亿美元，预计 2023 年将达到 408 亿美元，2026 年将达到 482 亿美元。根据中国半导体行业协会和集微咨询数据，2015-2022 年，中国先进封装市场规模由 3 87.5亿...
受益于半导体封装规模增长以及先进封装占比提升,全球半导体先进封装市场规模稳步提升,根据 Yole 数据,2019-2022 年,市场规模由 290 亿美元增长到 378 亿美元,预计 2023 年将达到 408 亿美元,2026 年将达到 482 亿美元。根据中国半导体行业协会和集微咨询数据,2015-2022 年,中国先进封装市场规模由 3 87.5亿元增长到...
设备材料作为封装工艺核心环节,国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键,设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成,目前在相关环节已有国产厂商布局,但是整体国产化率仍然偏低,国产替代需求迫切。根据SEMI 数据,全球半导体封装设备2022 年市场规模为57.8 亿美元,2023 年受消费电子等下游需求不足影响,预计市场规模将...
设备材料作为封装工艺核心环节,国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键,设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成,目前在相关环节已有国产厂商布局,但是整体国产化率仍然偏低,国产替代需求迫切。根据SEMI数据,全球半导体封装设备2022年市场规模为57.8亿美元,2023年受消费电子等下游需求不足影响,预计市场规模将下降至4...
封装技术的好坏直接影响到芯片能否正常使用,衡量封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,比值越接近 1 越好。封测产业链中,上游主要包括封测设备和封装材料,中游为封测厂商,下游为 Fabless 厂商等。 封装开发流程方面,开始芯片设计和封装设计开发会同步进行,以便对特性进行整体优化。
设备材料作为封装工艺核心环节,国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键,设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成,目前在相关环节已有国产厂商布局,但是整体国产化率仍然偏低,国产替代需求迫切。根据SEMI数据,全球半导体封装设备2022年市场规模为57.8亿美元,2023年受消费电子等下游需求不足影响,预计市场规模将下降至...