17-20年先进封装占比共提升 1.8pct,我们预计 21-26 年先进封装占比将以每三年约+3.5pct 的速度加速提升,预计 2026 年中国大陆先进 封装市场规模占比将达 20%,结合前瞻产业研究院对 2026 年我国封装市场规模的预测 (4429 亿元),我们预计 2026 年中国先进封装市场规模将达到 885.8 亿元,预计 21-26年先进封装市...
传统封装与先进封装间并不存在绝对的优劣之分与替代关系,下游应用端对高算力、集成 化的需求提升致使先进封装技术成为未来发展趋势。 封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链,有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用,迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距最小的细分板块,...
长电先进封装收入占据主导,通富和华天先进封装收入比重呈上升趋势。长电 2020 年先 进封装销量占比 54.72%,子公司星科金朋、长电先进、长电韩国和本部江阴厂从事先进 封测业务,加总测算得长电科技1H21 先进封测收入占封测业务总收入比重达 91.11%, 先进封测占据主导;通富微电先进和传统封测业务收入较为平均,先进封测...