《功率半导体器件：封装、测试和可靠性》是一本2024年化学工业出版社出版的图书，作者是邓二平、黄永章、丁立健。内容简介 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性...
当当北京旷氏文豪图书专营店在线销售正版《功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平、黄章、丁立健 9787122449344 化学工业出版社》。最新《功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平、黄章、丁立健 9787122449344 化学工业出版社》简介、书评、试读、价格、图片等相
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《功率半导体器件 封装、测试和可靠性 化学工业出版社》,作者:功率半导体器件 封装、测试和可靠性 化学工业出版社邓二平、黄永章、丁立健 编著 著,出版社:化学工业出版社,ISBN:9787122449344。★★★ 内容全面,技术前沿:从功率半导体器件的基础,到封装、测试、
功率半导体器件当前背景 功率半导体器件是能量变换中最为核心的部件, 其封装技术水平决定了整个变换器的性能水平和工作效率, 其可靠性水平更是决定了变换器的长期运行稳定性。 功率半导体器件主要应用领域 不同应用场景对功率半导体器件使用寿命要求是不一样的, 5 年到40 年不等, 如消费品一般为5 年, 工业产品一般...
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